7月30日，中际旭创正式登陆港交所，成为2026年港股最大规模IPO之一。作为光模块行业的龙头，中际旭创深耕光通信收发模块及光器件的研发与制造。随着通信网络在AI基建中的重要性提升，光模块行业持续高速增长。

今天我们就来聊聊光模块行业，看看光模块行业发展现状及不同技术演进趋势。

光模块行业现状

光模块是现代光纤通信与数据中心网络中底层硬件基石。它由发射端和接收端组成，是网络设备传输与光纤链路之间实现的电信号和光信号双向转换接口器件。光模块的底层物理性能直接决定了整个数据网络的带宽天花板、传输延迟极限以及整体能源消耗水平。

在AI算力集群中，GPU间通信（Scale-out/Scale-up网络）依赖800G/1.6T光模块实现高速率、低延迟数据传输。从2024年起，800G成为AI数据中心主力速率；2025年起1.6T开始批量出货；英伟达Rubin平台（2026年）将推动单通道200G/lane速率，进一步拉动1.6T以及更高速率光模块需求。光模块在数据中心网络成本中的占比持续提升，已成为AI基础设施中的关键环节。

根据LightCounting数据，全球数通光模块市场规模或由2025年的190亿美元以3年35%CAGR 增长到2028年的470亿美元。其中2025年，800G光模块市场规模由2024年的40亿美元市场规模迅速增长到130亿美元，贡献了当年光模块市场的主要增长。1.6T光模块占比在2025年小规模出货的基础上或在2026年快速上升。800G/1.6T 2026年累计或出货225亿美元，占总市场规模的87%。二者市场规模或在2027年进一步上升到320亿美元。 

从全球光模块制造格局看，中国厂商已占据主导地位。2024年LightCounting全球光模TOP10中中国企业占7席（中际旭创、华为、新易盛、光迅科技、海信宽带、华工正源、索尔思光电）。但近年来产能地域分布正发生结构性变化。

国内龙头加速东南亚布局：中际旭创泰国工厂，2025年海外营收占比达90.58%；新易盛泰国工厂一期2023年投产、二期2025年初投产、公司表示未来将持续扩大规模并新建厂房。

海外龙头加大本土制造投资：Coherent在美国加州/德州、英国、瑞士、越南等地保有制造基地，FY2025资本开支4.41亿美元（同比+27.1%），主要用于产能扩张；Lumentum在北美、英国、日本、泰国设厂，并在美国北卡Greensboro新建InP产线；美国CHIPS法案为本土光芯片/光模块制造提供约520亿美元补贴和税收优惠。

2024—2025年，全球三大光模块龙头（中际旭创、新易盛、Coherent）合计资本开支稳定在约10亿美元，但2026年进入加速拐点。中际旭创2026Q1单季资本开支19.29亿元（同比+380%），年化产能从2024年2000万只到2026预测的3800万只。新易盛泰国工厂二期2025年初投产、三期规划中，2026年有效产能预计2500-3000万只。Coherent6英寸InP产线预计两年翻4倍。Light Counting曾预测2024年400G/800G供给缺口达100%，行业供需紧张格局延续至今。尽管扩产激进，交付能力仍是行业核心竞争要素。

不同技术演进趋势

AI算力规模持续高速扩张，推动全球数据中心流量与互联需求大幅增长，传统光互连方案逐渐难以匹配新一代算力集群的运行要求。光模块围绕速率提升、功耗降低、成本优化和集成度提升等全方位进行技术演进。

光模块的传输速率实现指数级提升，同时迭代周期不断缩短，从10G/25G到100G/400G，再到800G，1.6T产品已进入商用落地阶段。LPO（线性驱动可插拔光模块）和CPO（共封装光学）技术应对高速率带来的功耗问题，硅光技术通过CMOS工艺集成光器件，降低成本、提高性能，两种技术共同提高集成度。

1、硅光（SiPh）：高速时代的核心平台型技术

硅光是整个光互连领域的平台型底层技术。硅光技术在集成化和低成本具备优势，技术和产业链有待成熟：传统光模块主要采用高速电路硅芯片、光学组件、III-V族半导体芯片等器件封装而成，本质上属于“电互联”。不过随着晶体管加工尺寸的逐渐缩小，电互联将逐渐面临传输瓶颈，硅光技术有望带来新的互联方式。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。

硅光技术的核心理念是“以光代电”，即采用激光束代替电子信号传输数据，将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。LightCounting预计，使用基于硅光的光模块市场份额占比将从2022年的24%增加到2028年的44%。

根据Yole Intelligence，2022年， 硅基光电子芯片市场规模达6800万美元，预计到2028年以44%的复合年增长率增至超过6亿美元。主要增长动力是用于高速数据中心互联和对更高吞吐量及更低延迟需求的机器学习的800G及以上速率的可插拔模块。

2、LPO：在短距场景下以低功耗换标准裕度

LPO（Linear-drive Pluggable Optics）即线性驱动可插拔光模块， 并非全新形态的光模块，而是对传统可插拔光模块的电路架构创新，核心逻辑是“保留可插拔优势、去除DSP 芯片冗余”，其技术定义与工作原理具有明确的针对性。该技术完全继承传统可插拔光模块的“热插拔”特性，通过简化内部电路设计，专门针对数据中心机柜内、机柜间等短距互联场景优化，核心目标是实现“低功耗、低成本、低时延”的光互连。

3、NPO：面向Scale-up的近封装方案

NPO（Near-Package Optics，近封装光学）是兼顾性能与产业现状的“务实过渡方案”，恰好位于传统可插拔光学器件与CPO（共封装光学）之间。NPO的核心思想是将光引擎（OE）与封装后的xPU芯片相邻布局于同一块高性能PCB基板上，通过极短的高性能电气链路与GPU相连，形成一个集成度较高的系统，GPU与OE的间距通常在数厘米以内，同时确保信道损耗≤13dB。相较于传统可插拔光模块，互连密度提高了2-3倍，是光互连向高集成度发展的过渡阶段技术，为进一步向CPO演进奠定基础。

NPO市场已进入快速增长期，规模化商用已在2026年正式开启。据DataIntelo数据，全球近封装光学市场2025年估值为38亿美元，预计2026-2034年复合年增长率达19.3%，到2034年将达到186亿美元。

4、CPO：高集成度终局方向之一，但不是短期全面替代

CPO（Co-Package Optics）即光电共封装，是一种新型的光电子集成技术，指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。通过将交换芯片和光引擎封装在一起，CPO技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输；不仅能够减少尺寸，提高效率，还可以降低功耗。

根据Yole预计，2027年的3.2T时代可插拔方案就会变得非常困难，板载封装（OBO）和CPO会成为主流；2030年的6.4T时代则CPO将会成为主流方案。 Yole报告数据显示，2022年，CPO市场产生的收入达到约3800万美元，预计2033年将达到26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%