晶升股份2026年第三季度业绩说明会

晶升股份2026年第三季度业绩说明会显示，公司营收同比增长，但单季及前三季度仍亏损。亏损主要受研发投入增加、终止并购项目费用、减值增加等非常规性因素影响。公司采取自主研发与外部产业合作同步推进的策略，持续加码外延、减薄、抛光等新产品自研，同时把握合适时机开展产业合作以完善产业布局。经营现金流及回款情况请详见定期报告。后续将加强订单质量把控，审慎评估低价订单，持续推进成本管控，保持合理研发投入节奏。

半导体设备行业目前处于复苏阶段，订单呈现回暖趋势。碳化硅长晶设备为晶升股份收入主力，8英寸碳化硅设备已批量供应并投入使用，12英寸设备已小批量发货，正与数家客户推进不同阶段的合作。公司在遵守国家相关政策前提下积极布局海外市场，面临客户工艺验证周期长、本地化服务能力建设、区域合规适配等挑战。行业整体发展趋势向好，但企业需应对多方面挑战以把握复苏机遇。

报告重点分析了晶升股份的研发策略与产品布局，公司持续加码外延、减薄、抛光等新产品自研，同时开展产业合作完善产业布局。报告还分析了公司财务状况，三季度营收同比增长但单季及前三季度仍亏损，主要受研发投入增加、终止并购项目费用、减值增加等影响。此外，报告关注了公司新产品线如外延设备、新材料长晶装备的验证进展，以及海外市场布局的挑战。

当前市场环境对半导体设备行业呈现复苏态势，订单回暖为行业带来积极信号。晶升股份碳化硅设备已批量供应并投入使用，12英寸设备也小批量发货，显示市场需求有所回升。然而，行业复苏仍面临挑战，如客户工艺验证周期长、本地化服务能力建设、区域合规适配等。企业需把握市场机遇，同时审慎应对风险，通过优选订单、供应链降本、内部精益管控等方式推进毛利率改善。

研报提示的风险主要包括研发投入增加带来的财务压力、终止并购项目费用对当期利润的影响、以及资产减值增加等非常规性因素。公司在推进新产品线如外延设备、新材料长晶装备的验证过程中，顺利导入量产尚需时日，现阶段对收入及毛利率贡献有限。此外，海外市场布局面临客户工艺验证周期长、本地化服务能力建设不足、区域合规适配等挑战，这些因素可能影响公司业绩最终表现。