深南电路机构调研纪要

2026年三季度，深南电路经营业绩显著提升，实现营业收入104.78亿元（同比增长66.29%），归母净利润18.78亿元（同比增长94.42%），扣非归母净利润18.58亿元（同比增长102.78%）。主要得益于AI算力基础设施投资和产品迭代升级带来的市场机遇，推动PCB、封装基板及PCBA业务需求增长。其中，AI加速卡、服务器及相关配套产品需求持续提升，高速交换机、光模块收入明显增长，应用处理器类及存储类封装基板订单收入快速释放，产品结构持续优化。同时，广州、南通生产基地产能稳步爬坡，助力营收和利润增长。公司综合毛利率环比有所提升，主要由于PCB数据中心、有线通信业务收入增长，PMIC及应用处理器芯片类封装基板订单快速释放，产品结构优化，以及广州工厂、南通四期、泰国工厂产能稳步释放。

AI算力基础设施投资显著推动了深南电路的业务增长。公司AI加速卡、服务器及相关配套产品需求持续提升，高速交换机、光模块收入明显增长，应用处理器类及存储类封装基板订单收入快速释放，产品结构持续优化。这些增长主要得益于AI算力市场对高性能PCB、封装基板及PCBA产品的需求激增。同时，广州、南通生产基地产能稳步爬坡，进一步释放了市场需求，助力营收和利润增长。公司重点布局数据中心、汽车电子等领域，并深耕工控、医疗等领域，在AI算力基础设施投资带动下，PCB业务下游应用收入环比明显增长，数据中心领域收入占比提升，有线通信业务收入持续增长。封装基板业务方面，PMIC和应用处理器芯片类封装基板收入快速增长、占比提升，进一步受益于AI算力基础设施投资带来的市场机遇。

深南电路报告重点分析了PCB和封装基板业务方向。PCB业务方面，公司重点布局数据中心、汽车电子等领域，并深耕工控、医疗等领域。三季度PCB业务收入环比明显增长，数据中心领域收入占比提升，有线通信业务收入持续增长。封装基板业务方面，产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。三季度PMIC和应用处理器芯片类封装基板收入快速增长、占比提升。公司通过产品迭代升级和产能扩张，推动业务结构持续优化，提升市场竞争力。广州、南通生产基地产能稳步爬坡，助力营收和利润增长。公司持续关注市场需求变化，积极调整产品结构，满足不同领域客户需求。

当前深南电路所处市场现状良好，受益于AI算力基础设施投资和产品迭代升级带来的市场机遇，公司业务需求持续增长。PCB和封装基板业务下游应用广泛，包括数据中心、汽车电子、通信设备、移动智能终端、服务器/存储等领域，市场需求旺盛。公司产能稳步释放，广州、南通生产基地爬坡进展顺利，BT类封装基板产能稳步推进，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品技术研发及打样按期推进。公司综合产能利用率仍处于高位运行，主要受市场需求增长带动。原材料方面，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格有所提升，公司将持续关注价格变化及上游原材料价格传导，并与供应商及客户保持积极沟通。

深南电路报告提示了原材料价格波动风险。受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比环比均有所提升，可能对公司成本控制造成压力。公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导，并与供应商及客户保持积极沟通，努力降低成本影响。此外，市场竞争加剧也可能对公司业务发展带来挑战。公司需持续提升产品竞争力，积极拓展市场，以应对市场竞争变化。资本开支方面，三季度主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡、南通、广州项目建设，同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。公司需合理控制资本开支，确保投资效益。