四维图新：2026年第三季度报告

四维图新发布的2026年第三季度报告显示，全体成员保证信息披露真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。报告重要内容提示包括董事会及高级管理人员对报告真实性、准确性的保证，以及财务信息负责人的声明。报告未经过审计。主要财务数据部分披露了合并资产负债表，编制单位为北京四维图新科技股份有限公司，日期为2026年09月30日。非经常性损益项目显示公司不存在其他符合定义的损益项目。股东信息部分提到前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化不适用。其他重要事项及现金流量表未披露具体内容。

四维图新所属赛道为汽车芯片领域，该行业正经历智能化、网联化快速发展阶段。随着汽车电动化、智能化趋势的加强，对高精度地图、自动驾驶芯片的需求持续增长。政策层面，国家大力支持半导体产业发展，为行业提供良好环境。技术层面，传感器、算法、高算力芯片等技术不断突破，推动行业向更高精度、更低功耗方向发展。市场竞争方面，国内外企业加速布局，行业集中度逐步提升。未来，随着车路协同、智能驾驶技术的普及，该赛道有望迎来更广阔的发展空间。

这份报告重点披露了四维图新2026年第三季度的财务状况和经营情况。报告详细列出了合并资产负债表，显示编制单位为北京四维图新科技股份有限公司，日期为2026年09月30日。非经常性损益部分说明公司不存在其他符合定义的损益项目。股东信息部分披露了前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化不适用。报告还提到公司不存在优先股股东及持股情况。值得注意的是，报告未披露主要会计数据和财务指标发生变动的情况及原因，也未披露合并年初到报告期末现金流量表具体内容。

当前汽车芯片市场呈现供需结构性矛盾突出、技术迭代加速、国产替代加速的特点。一方面，汽车芯片需求持续增长，特别是高精度地图、自动驾驶芯片等高端芯片需求旺盛。另一方面，全球芯片短缺问题虽有所缓解，但供应链稳定性仍面临挑战。技术层面，随着智能驾驶、车联网技术的快速发展，对芯片性能、功耗、安全性提出更高要求。国产替代方面，政策支持和企业投入推动下，国内企业在部分领域取得突破，但高端芯片领域仍依赖进口。市场竞争方面，国内外企业竞争激烈，市场份额变化频繁。未来，行业将向更高集成度、更低功耗、更强安全性方向发展。

这份研报存在以下风险提示：首先，报告未经过审计，财务数据的可靠性需关注。其次，主要会计数据和财务指标发生变动的情况及原因未披露，可能影响投资者对公司经营状况的判断。再次，合并年初到报告期末现金流量表未披露具体内容，不利于评估公司现金流状况。此外，股东信息部分显示前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化不适用，可能影响公司股权结构稳定性。最后，非经常性损益项目显示公司不存在其他符合定义的损益项目，但未披露经常性损益的具体构成，可能影响投资者对公司盈利能力的判断。