晶盛机电：2026年第三季度报告

浙江晶盛机电股份有限公司2026年第三季度报告显示，公司紧抓半导体行业持续发展与国产替代加速的战略机遇，依托半导体装备、材料、辅材耗材及零部件协同发展的平台型产业生态，全面推动半导体业务提质增量。主要进展包括半导体装备领域订单增长、12英寸硅减压外延生长设备获重要客户复购、12英寸原子层沉积（ALD）设备进入国内头部逻辑产线验证、8-12英寸碳化硅外延设备等取得客户订单；半导体辅材耗材及零部件领域大尺寸半导体合成石英坩埚市场推广顺利；碳化硅衬底领域加速推进国内年产90万片碳化硅衬底项目及马来西亚工厂通线投产，产能达6万片/月，第三季度已实现盈利。截至2026年9月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超56亿元（含增值税）。

半导体行业正经历持续发展与国产替代加速的阶段。下游扩产需求推动半导体装备、材料及零部件需求增长，公司依托平台型产业生态，在多个领域取得显著进展。大硅片设备、12英寸硅减压外延生长设备、原子层沉积（ALD）设备等关键技术取得突破，碳化硅外延设备、减薄设备等陆续取得客户订单。大尺寸半导体合成石英坩埚市场推广顺利，关键零部件研发与产业化同步提升。碳化硅衬底业务加速推进，产能稳步增长并已实现盈利。行业景气度上行，国产替代加速为公司带来发展机遇。

晶盛机电2026年第三季度报告重点分析了半导体装备、材料、辅材耗材及零部件协同发展的平台型产业生态。在半导体装备领域，报告详细介绍了大硅片设备订单增长、12英寸硅减压外延生长设备获重要客户复购、12英寸原子层沉积（ALD）设备进入国内头部逻辑产线验证等进展；在半导体辅材耗材及零部件领域，报告强调了大尺寸半导体合成石英坩埚市场推广顺利，关键零部件研发与产业化持续加码；在碳化硅衬底领域，报告披露了国内年产90万片碳化硅衬底项目及马来西亚工厂通线投产的进展，以及产能达6万片/月、第三季度已实现盈利的成果。

当前半导体市场呈现景气度上行态势，下游扩产需求旺盛，推动半导体装备、材料及零部件需求增长。晶盛机电在多个领域取得显著进展，如大硅片设备订单持续增长、12英寸硅减压外延生长设备获重要客户复购、12英寸原子层沉积（ALD）设备进入国内头部逻辑产线验证、8-12英寸碳化硅外延设备等取得客户订单、大尺寸半导体合成石英坩埚市场推广顺利、关键零部件研发与产业化同步提升、碳化硅衬底产能达6万片/月并已实现盈利。公司依托多元化业务布局，在行业景气度上行及国产替代加速背景下，发展前景乐观。

晶盛机电2026年第三季度报告提示，公司不存在非经常性损益项目，但第三季度财务会计报告未经审计，相关数据可能存在调整风险。行业竞争激烈可能导致市场份额变化，技术迭代迅速可能带来研发压力。下游客户订单波动、原材料价格变动等因素可能影响公司业绩。此外，碳化硅衬底等新兴业务尚处于发展初期，市场接受度及盈利能力存在不确定性。公司需持续提升技术实力与供应规模，应对市场变化带来的挑战。