微导纳米：2026年第三季度报告

江苏微导纳米科技股份有限公司2026年第三季度报告显示，公司半导体业务实现较快增长，带动整体营业收入保持稳定，收入结构进一步优化。公司实现营业收入18.08亿元，其中半导体设备业务收入9.98亿元，同比增长89.69%，占主营业务收入比重提升至55.40%，已成为公司第一大收入来源和核心增长引擎。

截至2026年9月末，公司在手订单总额约67亿元，其中半导体领域订单占在手订单总额的比例超过2/3。2026年1-9月新增订单中，半导体领域订单占比超过85%，增量主要来自于NAND、DRAM和逻辑领域的头部客户。充足且持续增加的订单储备，为公司半导体业务的后续增长提供了支撑。

公司以ALD、CVD、PVD为核心的薄膜沉积平台化战略已正式落地，成为国内少数同时具备三大薄膜沉积技术研发与量产交付能力的半导体设备厂商。

在ALD方面，公司作为国内首家将量产型High-k工艺专用ALD设备应用于集成电路制造生产线的国产设备厂商，已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺，并持续实现技术突破。设备应用场景已覆盖逻辑芯片、DRAM、3DNAND、新型存储、先进封装等主流场景，并拓展至硅基电容等新兴应用场景。公司最新推出的iTomicMeT系列原子层沉积系统Ru工艺专用设备，攻克了金属Ru薄膜超薄连续成膜难题，为下一代互连技术提供工艺解决方案。

在CVD方面，公司作为国内首批将硬掩膜工艺专用PECVD设备导入产业链核心厂商量产线的国产厂商之一，保持技术优势的同时持续攻坚，完成高温CarbonPlug、HDC、WDC等新型碳膜及掺杂碳膜设备与工艺开发，LPCVD获产业链重要客户量产重复订单，相关工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是高性能DRAM、高层数3DNAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。

在PVD方面，公司已发布两款iMagtron系列磁控溅射设备，分别为后道铜阻挡层/种子层集成工艺系统与金属硬掩模工艺系统，面向集成电路制造后道金属互连的工艺需求。公司PVD设备在核心工艺上取得突破进展，进一步丰富了公司薄膜沉积产品体系，为客户提供更加全面的多场景全方位解决方案。

展望未来，随着客户扩产节奏和工艺开发进度的加速，公司将持续扩大核心产品产能并推进新产品研发，相关设备需求有望持续放量，持续推进高端半导体装备的国产化、产业化进程，助力国内半导体产业链自主可控。