长信科技：2026年第三季度报告

一、主要财务数据 公司第三季度财务数据显示，交易性金融资产增长62.02%，主要因购买银行理财产品；应收票据下降47.69%，主要因商业承兑汇票到期变现。应收款项融资增加29,726.33万元，主要因银行承兑汇票增加。预付款项增加106,158.34万元，主要因原材料采购款预付增加。一年以内到期的非流动资产减少4,333.47万元，主要因库存银行大额存单到期赎回。其他流动资产下降42.91%，主要因待抵扣进项税额减少。开发支出增长42.21%，主要因资本化研发支出增加。合同负债增长72.95%，主要因客户预付货款增加。应付职工薪酬下降30.17%，主要因员工奖金发放。长期借款增长105.07%，主要因中长期流动资金借款增加。其他综合收益增长124.90%，主要因外币报表折算差额增加。财务费用增长102.69%，主要因人民币对美元升值导致汇兑损失增加。投资收益增长48.37%，主要因对联营企业投资收益增加。公允价值变动收益减少189.41万元，主要因交易性金融资产公允价值变动。信用减值损失减少834.57万元，主要因坏账准备计提减少。资产减值损失减少4,491.14万元，主要因存货计提减值准备减少。资产处置收益增加340.92万元，主要因固定资产处置收益增加。营业外收入增长84.32%，主要因核销应付账款。营业外支出下降46.48%，主要因固定资产报废支出减少。所得税费用减少4,773.55万元，主要因应纳税所得额减少。收到的税费返还增长92.98%，主要因出口退税增加。收到其他与经营活动有关的现金增加22,230.75万元，主要因收到已到期退回的票据保证金。支付的各项税费下降38.89%，主要因增值税及企业所得税减少。支付其他与经营活动有关的现金增加17,935.89万元，主要因各类日常费用及保证金增加。取得投资收益收到的现金增加458.46万元，主要因银行理财产品投资收益增加。处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额增加8,228.53万元，主要因处置固定资产收到的款项增加。吸收投资收到的现金减少100万元，主要因上年同期子公司吸收少数股东投资。支付其他与筹资活动有关的现金减少42.10%，主要因支付融资租赁相关费用减少。

二、股东信息 公司回购专用证券账户持有公司股份20,752,600股，占比0.83%，位居公司当期全体股东第3名。前10名股东及前10名无限售流通股股东未因转融通出借/归还原因导致持股变化。公司无优先股股东。限售股份变动情况未披露。

三、其他重要事项 （一）算力业务板块 子公司芜湖长信智算科技有限公司持续落实“贸工技”一体化发展战略，推进国产与海外双轨算力供应链建设。公司正搭建国产先进算力渠道，部分产品性能可对标海外先进算力同类产品，满足政企、运营商、金融等客户的国产化替代诉求。长信智算下设服务器制造子公司，重点筹备服务器集成、整机装配业务，生产车间主体建筑已完成搭建，产线方案论证、设备选型等前期筹备工作有序落地。项目将优先保障公司自有算力集群的整机配套供给，降低外部设备采购成本；待产线调试、产能爬坡条件成熟后，逐步面向外部行业客户开展服务器定制化集成交付业务。长信智算与联通（青海）绿电智算科技有限公司的存量绿电算力长单项目保持稳定计费回款。公司运用多元化融资工具保障自有算力集群项目的资金投入，同时深度挖掘车载显示业务生态所衍生的算力消纳应用场景，探索车载算力相关业务机会。现阶段算力业务整体仍处于规模扩张投入期，公司将紧抓新质生产力发展机遇，持续夯实供应链与制造能力，推进“显示+算力”双轮驱动战略落地，着力打造公司第二增长曲线。

（二）TGV微孔互连玻璃基板业务板块 公司前瞻布局TGV微孔互连玻璃基板业务，该产品在AI芯片先进封装、CPO光电共封装、IPD无源器件、高端显示等领域具备广阔应用前景。依托公司在玻璃减薄、微结构加工、真空镀膜、精密图形线路加工长期积淀的技术平台，公司稳步推进TGV中试平台建设，开展激光诱导造孔、深孔溅射填孔、电镀金属化、基板检测等全流程工艺开发，同步针对深孔种子层镀膜现存行业共性痛点，开展专用设备自主研发攻关，着力提升深孔侧壁镀层均匀性、制备效率与工艺稳定性。中试相关场地与产线配套建设有序推进，核心工艺设备分批进场部署，逐步搭建大尺寸板级TGV基板研发验证能力，可支撑客户工艺开发、样品打样及工程化评测工作。目前公司已对接多家科研机构及产业客户开展技术交流与样品打样需求对接，部分客户正处于前期评估验证阶段。项目采用分阶段建设策略，现阶段优先聚焦造孔、通孔金属化核心制程能力搭建，后续再逐步拓展RDL重布线等更高阶工艺能力。该中试平台同时属于集团共性技术底座，相关工艺能力可辐射赋能公司内部多条新产品线研发验证，实现技术外溢。TGV属于前沿新兴技术，行业整体尚处于产业化早期，面临工艺路线迭代、良率爬坡、下游客户认证周期较长、核心供应链保障等多方面不确定性风险。公司将坚持多技术路线并行验证，积极推动关键材料、设备国产化导入，分层推进客户开发，审慎规划后续资本开支，持续打磨工艺方案，把握先进封装产业发展机遇。

四、季度财务报表 公司第三季度财务会计报告未经审计。