ZJ机械最后一微米TIM如何从散热辅材变成算力瓶颈

随着AI算力芯片功耗中枢上移，冷板等散热方案的优化效用边际递减，热界面材料（TIM）的合理应用成为散热链路的关键环节，重要性显著提升。TIM的“高界面热阻”问题凸显，成为散热瓶颈，其失效造成的算力中断损失远超材料成本，推动客户对材料溢价支付意愿提升。

预计2027年全球服务器散热材料市场规模达93亿-139亿美元。技术演进包括无盖封装催生TIM1.5需求，3D混合键合催生层间TIM3需求；光模块升级推动导热凝胶价值量翻倍，液冷Cage与CPO架构催生外部及多热源协同的导热垫片需求；材料应用升级如英伟达Rubin对TIM1/TIM2要求提升，石墨烯散热垫片加大应用。

当前TIM市场存在硅脂/凝胶、相变、碳基、金属基四大技术路线，国内厂商依托精密制造与客户协同优势，加速向GPU及光模块等高端场景导入。国内产业链已形成多产品布局，包括中石科技（取向石墨烯）、思泉新材（石墨加工）、鸿富诚（碳基垫片）、德邦科技（TIM1.5/TIM2）、飞荣达（石墨烯垫片）、阿莱德（光模块凝胶）、苏州天脉（相变/凝胶/VC）、科创新源（液态金属）。

随着AI算力芯片功耗中枢上移，TIM的重要性显著提升，其失效造成的算力中断损失远超材料成本，推动客户对材料溢价支付意愿提升。国内厂商依托精密制造与客户协同优势，加速向GPU及光模块等高端场景导入，国内产业链已形成多产品布局。

需警惕AI资本开支及下游放量不及预期、技术路线演进风险、客户验证及规模化量产不及预期、产业竞争加剧及供应链成本风险。建议关注具备高端TIM量产能力及算力客户导入的国内厂商，如中石科技、思泉新材。