该研报聚焦端侧AI发展,分析小模型能力提升如何推动端云协作,降低新品开发门槛。轻量模型从文本处理向视觉、语音理解及工具调用拓展,支持多模态交互。终端可在本地完成高频任务,通过云端处理复杂任务,复用成熟模型能力,加快产品开发进程。
端侧AI行业正从问答交互向个性化服务与专项任务执行拓展。AI眼镜增加识图问答与实时翻译,AI玩具拓展互动陪伴,AI穿戴结合持续健康记录与个性化指导,AI耳机融入翻译与健康功能,功能机器人围绕清洁、配送等任务落地。终端落地带动蜂窝、Wi-Fi与蓝牙连接需求增加,推动SoC集成计算、连接与AI处理能力发展,兼顾算力、功耗和成本。
研报重点分析了端侧AI在细分场景的应用落地,包括AI眼镜、AI玩具、AI穿戴、AI耳机及功能机器人等。同时探讨了终端落地对连接与低功耗计算的需求,以及持续交互对供电、续航与轻量化要求的影响。报告还建议关注SOC、通讯模组、模拟芯片、电池、轻量化材料及终端应用等产业链环节。
当前端侧AI市场呈现多模态感知与实时响应需求增长的趋势,推动SoC集成更高计算、连接与AI处理能力。终端设备对供电、续航与轻量化要求提高,带动模拟器件升级和电池能量密度提升。轻质高强材料和精密加工支持终端减重,改善佩戴与使用体验。产业链上下游协同发展,但需关注技术路线变化与竞争加剧。
研报提示端侧AI发展存在多重风险,包括模型与生态进展不及预期,终端需求及商业化不及预期,技术路线变化与竞争加剧,以及数据隐私与应用安全风险等。这些因素可能影响端侧AI技术的落地速度和市场规模拓展,投资者需密切关注相关动态。