GJ电新OCP峰会电源要点更新800VDC正从架构对齐走向产品开发和系统验

这份研报主要探讨了GJ电新OCP峰会中电源技术的最新要点，特别是800VDC电源从架构对齐阶段向产品开发和系统验证阶段的发展趋势。核心策略包括通过更高电压传输电力，为计算单元腾出更多空间，并逐步实现电源转换的全液冷化。近期进展涉及利用Power Rack/Power Center衔接现有交流基础设施，远期则计划推进原生LVDC及SST方案。时间规划上，Google与NVIDIA将2026年列为单列系统验证期、2027—2028年列为数据中心级验证期、2029年以后列为原生LVDC规模部署阶段，需区分设备就绪与规模商用。液冷技术方面，从GPU扩展至电源，NVIDIA与麦格米特展示了100kW液冷AC/DC、95kW液冷DC/DC电源架，强调高功率电源与散热协同设计。

800VDC电源赛道正从架构对齐走向产品开发和系统验证阶段，核心策略是通过更高电压传输电力，为计算单元腾出更多空间，并逐步实现电源转换的全液冷化。近期进展包括利用Power Rack/Power Center衔接现有交流基础设施，远期计划推进原生LVDC及SST方案。时间规划上，Google与NVIDIA将2026年列为单列系统验证期、2027—2028年列为数据中心级验证期、2029年以后列为原生LVDC规模部署阶段，需区分设备就绪与规模商用。液冷技术方面，从GPU扩展至电源，NVIDIA与麦格米特展示了100kW液冷AC/DC、95kW液冷DC/DC电源架，强调高功率电源与散热协同设计。此外，高压输入（±400V/800V）进托盘，模块标准化与垂直供电共同推进，Google、微软、Meta推动±400V/800V转50V或12V模块，AMD展示8:1 IBC、垂直供电及双面散热，目标缩短大电流路径、降低配电损耗。

研报重点分析了系统级800V&SST发展主线、系统级负载平衡方案以及800V以下板载电源发展三个方向。在系统级800V&SST发展主线方面，核心策略是通过更高电压（800V）传输电力，为计算单元腾出更多空间，分步部署，电源转换同步走向全液冷。近期进展包括利用Power Rack/Power Center衔接现有交流基础设施，远期推进原生LVDC及SST方案。时间规划上，Google与NVIDIA将2026年列为单列系统验证期、2027—2028年列为数据中心级验证期、2029年以后列为原生LVDC规模部署阶段，需区分设备就绪与规模商用。液冷技术方面，从GPU扩展至电源，NVIDIA与麦格米特展示100kW液冷AC/DC、95kW液冷DC/DC电源架，强调高功率电源与散热协同设计。在系统级负载平衡方案方面，目标是为AI用电加“缓冲器”，减少功率波动，形成分层方案：机房内电容+机房外储能+软件调度。硬件方案包括EDLC侧重高功率、快速响应，LIC兼顾高能量密度，与BBU按工况组合；PSU协同方面，NVIDIA MGX参考设计用PSU内置电解电容整形输入电流，微软指出外置电容需与PSU协调。软件方案上，NVIDIA MaxLPS通过动态分配功率预算，与硬件储能互补。在800V以下板载电源发展方面，高压输入（±400V/800V）进托盘，模块标准化与垂直供电共同推进。Google、微软、Meta推动±400V/800V转50V或12V模块，AMD展示8:1 IBC、垂直供电及双面散热，目标缩短大电流路径、降低配电损耗。竞争格局覆盖高压DC/DC模块、IBC、VRM，及磁性元件、电容、PCB和封装散热的协同优化。

当前800VDC电源市场正从架构对齐阶段向产品开发和系统验证阶段过渡，核心策略是通过更高电压（800V）传输电力，为计算单元腾出更多空间，并逐步实现电源转换的全液冷化。近期进展包括利用Power Rack/Power Center衔接现有交流基础设施，远期计划推进原生LVDC及SST方案。时间规划上，Google与NVIDIA将2026年列为单列系统验证期、2027—2028年列为数据中心级验证期、2029年以后列为原生LVDC规模部署阶段，需区分设备就绪与规模商用。液冷技术方面，从GPU扩展至电源，NVIDIA与麦格米特展示了100kW液冷AC/DC、95kW液冷DC/DC电源架，强调高功率电源与散热协同设计。此外，高压输入（±400V/800V）进托盘，模块标准化与垂直供电共同推进，Google、微软、Meta推动±400V/800V转50V或12V模块，AMD展示8:1 IBC、垂直供电及双面散热，目标缩短大电流路径、降低配电损耗。竞争格局覆盖高压DC/DC模块、IBC、VRM，及磁性元件、电容、PCB和封装散热的协同优化。市场现状显示，800VDC电源技术正逐步成熟，液冷技术成为重要发展方向，但设备就绪与规模商用仍需时间验证。

研报提示的主要风险包括技术路线的不确定性、市场接受度以及供应链稳定性。首先，800VDC电源技术从架构对齐到产品开发和系统验证阶段仍需时间验证，不同厂商的时间规划存在差异，如Google与NVIDIA将2026年列为单列系统验证期、2027—2028年列为数据中心级验证期、2029年以后列为原生LVDC规模部署阶段，需区分设备就绪与规模商用。其次，液冷技术从GPU扩展至电源仍面临散热和成本挑战，NVIDIA与麦格米特展示的100kW液冷AC/DC、95kW液冷DC/DC电源架虽强调高功率电源与散热协同设计，但市场接受度仍需时间验证。此外，高压输入（±400V/800V）进托盘、模块标准化与垂直供电等新方案也面临技术成熟度和供应链稳定性风险。最后，系统级负载平衡方案中，电容层、PSU协同及软件调度等硬件和软件方案的协同优化仍需进一步验证，存在技术路线不确定性风险。这些因素可能影响800VDC电源技术的市场推广和商业化进程。