这份研报主要分析了国产TIM材料厂商在材料升级和场景扩容双重驱动下的突破机会。报告指出,新材料如石墨烯垫片正重塑竞争壁垒,从品牌和配方积累转向工艺能力,为大陆厂商带来机会。同时,散热应用场景持续拓展也为国产厂商提供了发展空间。报告重点介绍了鸿富诚、美盈森、飞荣达、科创新源等企业的技术进展和客户布局。
TIM材料赛道正经历从传统材料向新材料升级的过程。石墨烯垫片等新材料凭借更优异的导热性能,正在逐步替代传统TIM材料。同时,随着芯片性能提升,散热需求日益增长,应用场景从消费电子向AI芯片、服务器等领域扩展。未来,液态金属等下一代技术也可能出现,但需解决泄漏、兼容性等问题。头部厂商如鸿富诚、科创新源等已储备多条技术路线,以应对市场变化。
研报重点分析了鸿富诚、美盈森、飞荣达、科创新源等国内TIM材料企业。鸿富诚在NV石墨烯垫片供应链中占据核心地位,已实现规模化交付并拓展ASIC等新场景;美盈森通过与汉高合作切入海外客户供应链;飞荣达的双组分导热凝胶通过NV测试,石墨烯导热垫已向NV、谷歌送样;科创新源兆科储备液态金属、石墨烯等技术,并已向芯片厂商送样。这些企业在不同技术和客户领域均有布局,展现国产TIM材料的多元化发展。
目前高端TIM材料市场长期由汉高、霍尼韦尔等海外企业主导,凭借品牌、客户关系及供应链渠道壁垒占据优势。国产厂商在传统TIM材料领域市场份额有限,但在新材料领域如石墨烯垫片等正逐步突破。新材料将竞争要素从品牌积累转向工艺能力,如垂直取向、压缩应力、界面贴合及量产一致性,这对国产厂商的技术实力提出了更高要求。同时,海外头部客户开始接受国产TIM材料,为国内厂商带来发展机遇。
研报提示的主要风险包括技术替代风险和供应链合规风险。石墨烯材料并非不可替代,液态金属等新材料凭借低界面热阻有望在下一代平台应用,但仍需解决泄漏、兼容性及可靠性问题。此外,液态金属涉及镓、铟等原材料,海外规模化交付需关注出口管制及供应链合规问题。同时,新材料的技术迭代速度快,厂商需持续投入研发以保持竞争力。