此次研报中,NV确认采用PTFE方案用于其switch tray应用,具体方案预计为CCL层使用PTFE树脂+二代布+ HVLP4铜箔,PP层使用碳氢树脂。供应链反馈PTFE大概率用于Rubinultra交换板,预计26Q4出最终结果,样品已无问题。同时,NV也在测试以碳氢为主的无布CCL,目前仍在测试中。PTFE和碳氢均是NV提升电性能的迭代方向,二者在PP层有重叠(确认碳氢)和CCL层的竞争(目前二者均有概率更大)。
PTFE材料在NV的供应链中扮演重要角色,主要用于switch tray的CCL层,预计将应用于Rubinultra交换板。供应链反馈PTFE方案样品已无问题,预计26Q4出最终结果。PTFE与碳氢树脂共同作为NV提升电性能的迭代方向,在PP层有重叠(确认碳氢)和CCL层的竞争(目前二者均有概率更大)。PTFE材料的供应链涉及多个环节,包括PTFE树脂、二代布、HVLP4铜箔等,相关供应商在此次OCP大会上展出相关产品。
报告对PCB行业的投资建议首选深南,其次景旺、胜宏。深南值得关注,市场担忧其国企背景(军工业务已剥离至中航体系内其他兄弟单位)。深南在PTFE和碳氢树脂路线均有布局,具备较强的技术实力和市场竞争力。景旺和胜宏在PCB行业也有较好的发展,建议投资者关注其相关动态。
报告对CCL行业的投资建议核心票生益,PTFE和碳氢路线双卡位。生益科技在PTFE和碳氢树脂路线均有布局,具备较强的技术实力和市场竞争力。其次华正,PTFE路线跑得快且市场未预期。华正科技在PTFE路线的发展较快,市场对其未来发展有较高期待。建议投资者关注生益科技和华正科技的相关动态。
报告提示相关风险包括技术路线的不确定性。PTFE和碳氢树脂路线均有各自的优缺点,NV在最终选择时仍存在不确定性。此外,供应链的稳定性也是一个风险因素。PTFE材料的供应链涉及多个环节,任何一个环节出现问题都可能影响最终产品的生产。建议投资者关注相关企业的技术进展和供应链情况。