1.英伟达正在从GPU供应商转向AI工厂的全栈系统供应商。
2. Spectrum-X Photonics说明光子技术正在更深入地参与AI网络架构设计,同时出于成本与效率的考虑。光铜并行仍将维持。
3. MaxLPS和DSX体现了一个重要方向:未来AI数据中心不仅要增加电力,还要提高每MW电力对应的有效算力。
4. Vera CPU和Vera Rubin NVL72说明Agent AI正在提高CPU、内存、网络、缓存管理和系统调度的重要性。
5.800 VDC、液冷和模块化机架,意味着AI基础设施的竞争正从芯片延伸到供电、散热、网络和交付能力。
6.英伟达和思科推出USFP标准的可插拔模块,可插拔生命力再次被验证
OCP更强调整体克服算力建设中的瓶颈,更务实地推动集群交付、技术演进。投资上看,调整三月有余,不宜继续悲观
风险提示:AI算力发展不及预期;市场竞争加剧