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高功率芯片推动热界面材料性能升级，碳基与相变路线加速导入，具备先发优势的企业有望率先享受高毛利和需求放量

2026-10-12 - 未知机构 α
高功率芯片推动热界面材料性能升级，碳基与相变路线加速导入，具备先发优势的企业有望率先享受高毛利和需求放量
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