2026年OCP全球峰会将重点关注液冷技术,英伟达和谷歌预计将更新CDU最新进展及供应商名单。英伟达下一代800HVDC架构CDU将采用高压直流电子屏蔽泵,传统泵需加装变压装置,技术路径面临切换。2026年H2谷歌和英伟达新一代液冷方案有望量产,国内外液冷或于下半年规模化出货。
海外五大光芯片厂财报电话会齐指InP供需紧张,Lumentum光器件产能售罄至2029年初,部分产品明年约70%需求无法满足。供需紧张将延续3至5年,核心卡点在衬底,英伟达40亿美元直投扩晶圆产能,Coherent已纳入中国6英寸InP衬底供应商。国产6英寸InP衬底进入海外光芯片龙头采购名单,4寸与6寸衬底进入黄金时代。
报告重点分析了液冷CDU、磷化铟(InP)衬底技术、央行购金与金价走势以及水电行业发展趋势。关注大元泵业、飞龙股份、同飞股份、兴瑞科技、盾安环境、立讯精密等液冷CDU供应商;光智科技、云南锗业、海川智能、宇晶股份、兴发集团、京蓝科技等InP衬底相关企业;中金黄金、赤峰黄金、山金国际、盛达资源、兴业银锡等黄金板块;以及川投能源、国投电力、华能国际电力股份等水电企业。
当前电力市场呈现火电核准连年下滑、风光装机降速的态势,但9月超强厄尔尼诺事件预示长江中下游来水弹性预计2027年夏季兑现,电力供需有望迎来反转拐点。两大水电龙头Q3电量分化,火电核准持续萎缩,新能源装机降速,供给端收缩加速。
研报提示需关注液冷CDU技术路径切换的潜在不确定性,以及InP衬底产能扩张的周期性风险。同时需警惕国际地缘政治对金价波动的潜在影响,以及水电行业受来水季节性变化影响的经营波动风险。