金刚石散热 美国热管理公司发布金刚石冷板 金刚石散热产业化提速

美国热管理公司FroreSystems发布的LiquidJetDiamond液冷冷板，在冷板底部集成一层7mm×7mm的金刚石均热片，可适配现有芯片封装及液冷方案。该方案无需改动芯片封装及现有液冷基础设施，可应用于GB300、RubinUltra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC等芯片。

金刚石散热产业化正提速，预计单晶金刚石、金刚石铜有望率先产业化。单晶金刚石热导率最高，长晶速度快，可用于Chip-to-Wafer键合；多晶金刚石散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合；金刚石铜加工性更优，成本更低，已落地我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。

报告重点分析了金刚石散热的技术特点、产业化路径及市场应用。金刚石散热具有优异的热导率，可解决高端芯片散热难题。产业化方面，单晶金刚石、金刚石铜和多晶金刚石各有优势，分别适用于不同场景。市场应用方面，金刚石散热已应用于AI超集群、高端笔记本等领域。

金刚石散热市场正处于快速发展阶段，技术不断成熟，应用场景不断拓展。单晶金刚石、金刚石铜和多晶金刚石等材料逐渐产业化，市场渗透率不断提升。目前，金刚石散热已应用于AI超集群、高端笔记本等领域，未来有望在更多领域得到应用。

金刚石散热技术尚处于发展初期，产业化过程中存在技术瓶颈和成本压力。此外，金刚石散热材料的供应稳定性也存在一定风险。投资者需关注技术进展和市场竞争格局变化，谨慎评估投资风险。