探针卡更新20261008 导读

2026-10-08 未知机构娱乐而已

探针卡是半导体测试的关键部件，在晶圆测试（CP测）和成品测试（FT测）中扮演信号传输媒介的角色。国内厂商“强一”在高端算力和存储领域市场份额提升，技术突破领先，市场战略重要性凸显，对投资者吸引力强。

探针卡分为悬臂式和2D/2.5D/3D Max类型，其中2D Max和2.5D/3D Max面向先进逻辑和存储市场。核心功能是传递测试信号，技术难点包括平面完整性、使用寿命、信号完整性和热定性。2D探针卡多采用有机基板，2.5D倾向于陶瓷基板，未来可能转向玻璃基板。

探针卡需求量与价格随下游应用场景激增而提升，展现通胀逻辑。核心部件为探针和底座，PCB板可外采。定制化需求与芯片迭代紧密相关，逻辑芯片侧重高IO处理，存储芯片注重测试效率。

芯片复度提升推动探针卡间距缩短、帧数增加，堆叠技术（如HBM）显著增长测试需求。预计2025年全球市场规模达30亿美元，国内占20%以上，需求将爆发式增长。2027年DRAM探针卡采购需求达数十亿规模。

国内市场主要由海外厂商主导，强一成为全球前十唯一大陆企业。海外龙头如Form Factor、TechPro、MGC、MPI等，其中MPI盈利突出。强一在2.5D/2D Max领域领先，与华为、摩尔等合作，收入和利润增长迅速。

强一收入增速超70%，2025年上半年净利润超2亿元，毛利率近40%，净利率领先。相比海外公司，强一在研发投入、产能扩张和人工成本方面优势明显，未来扩产加速，业务增长可期。

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探针卡行业研报主要分析了哪些内容？

本报告深入探讨了探针卡行业的核心内容，包括行业概述与市场地位、技术功能、市场应用、规模增长、国产化进展与竞争，以及重点企业强一的表现与展望。报告详细分析了探针卡作为半导体测试关键部件的作用，国内厂商强一的市场份额和技术优势，以及全球市场规模和增长趋势。

探针卡赛道未来发展趋势如何？

探针卡赛道未来发展趋势向好，芯片复度提升推动探针卡间距缩短、帧数增加，堆叠技术如HBM显著增长测试需求。预计2025年全球市场规模达30亿美元，国内占20%以上，2027年DRAM探针卡采购需求将达数十亿规模。国内厂商强一在2.5D/2D Max领域领先，与华为、摩尔等合作，收入和利润增长迅速。

报告重点分析了哪些方向？

报告重点分析了探针卡的技术与功能，包括悬臂式和2D/2.5D/3D Max类型，以及核心部件探针和底座的定制化需求。同时，报告深入剖析了国内厂商强一的市场表现，如收入增速超70%，2025年上半年净利润超2亿元，毛利率近40%，净利率领先，并与海外公司进行了对比。

当前探针卡市场现状如何？

当前探针卡市场主要由海外厂商主导，但国内厂商强一已跻身全球前十，成为唯一大陆企业。海外龙头如Form Factor、TechPro、MGC、MPI等，其中MPI盈利突出。国内市场对探针卡的需求随下游应用场景激增而提升，展现通胀逻辑，芯片复度提升推动技术升级。

本研报存在哪些风险提示？

本研报提示，探针卡行业虽然前景广阔，但技术门槛高，研发投入大，产能扩张需时。国内厂商虽在成本方面有优势，但与海外龙头在技术积累和品牌影响力上仍有差距。此外，下游芯片迭代快，定制化需求变化大，市场波动可能影响企业业绩稳定性。