别只盯着光模块，PCB正在半导体化、磷化铟缺口超七成，AI硬件升级集中在这三处；碳化硅下半年产能更加紧张，液冷带火电子水泵，MFC国产化率不到5%

AI硬件升级价值量提升方向

• PCB、电源、磷化铟是AI硬件升级价值量提升的三大方向。
  • PCB：英伟达Rubin全面采用M9材料体系，CoWoP技术将封装基板功能下沉至PCB，单GPU配套价值量达GB200方案的3倍。头部PCB厂资本开支267亿元锁定高端产能，订单向二三线外溢，增收不增利的剪刀差有望下半年修复。关注：世运电路、景旺电子、联瑞新材、三环集团、先导基电。
  • 电源：AI缺电下SOFC凭短交期卡位并网约束，Bloom Energy在手订单超200亿美元、产能扩至5GW，氧化钪成为材料咽喉。关注：三环集团、振华股份、京泉华、壹连科技。
  • 磷化铟：2026年需求260万至300万片而产能仅约75万片，衬底价格涨近2倍。关注：先导基电。

碳化硅行业

• 业绩拐点确立：设备、衬底、代工收入连续回升，天岳先进Q2收入5.48亿元、环比增长49.97%并扭亏，芯联集成收入26.00亿元、环比增长32.49%，晶升股份环比增长1145%。外延厂获海外大客户9580万美元增购、相当于其上年收入的84%。
• 需求端：从车规向AI、工业扩散，Onsemi预计今年AI数据中心碳化硅收入增长近60%，800V供电与SST打开新增量。
• 供给端：满产、配额供应与海外产能收缩并存，行业有望从修复迈向加速上行。关注：晶升股份、天岳先进、三安光电、芯联集成、阳光电源。

电子水泵

• 液冷电子水泵是AI机房液冷系统里的“心脏”，AI一升级，机柜功率从40kW往上飙，水泵也跟着变大变猛。飞龙股份、大元泵业都在卡这个升级窗口。

MFC国产替代

• MFC是半导体设备里的“气体流量管家”，精度差一点，晶圆就报废，国产化率不到5%。
  • 高凯技术：MFC主要性能指标达到国际厂商同等水平，已实现较大规模的销售收入。
  • 星源材质：通过收购邦瓷电子切入压电陶瓷行业，积极打造公司第二增长曲线。