公司专注于液冷快接头业务,直击AI服务器最紧缺环节,为丹佛斯代工液冷快接头,终端配套英伟达服务器液冷方案,具有先发卡位优势。
AI服务器对液冷快接头需求激增,公司作为行业先行者,订单明确且远超当前产能,2026年丹佛斯外协采购规模预计20-30亿元,其中公司订单指引约10亿元,2027年丹佛斯明确给予公司10亿元订单,行业增长潜力巨大。
报告重点分析了公司液冷快接头的产能扩张计划,慈溪基地2026年Q3起放量,年化约3亿元;越南基地预计2026年底整体年化产值达5亿元;2027年目标扩至10亿元年化规模,同时公司布局服务器结构件业务,已获10亿元在手订单,全部出口,通过天弘、纬创等客户间接供应谷歌、亚马逊、英伟达等海外算力巨头。
当前市场现状是需求端约束完全在供给端,公司月产出规模四五百万元,但需求旺盛,产能扩张成为关键瓶颈,良率预计可达90%以上,毛利率有望提升至40%以上,公司已在惠州布局自有产能,并考察收购补充产能。
研报提示的主要风险在于产能扩张瓶颈,设备交付周期5-6个月,可能影响公司产能释放速度,此外,新产品manifold处于样品验证阶段,为2028年后增长储备动能,存在不确定性。