康欣新材机构调研纪要

一、公司持续关注市场舆情，对立案调查进展、集装箱地板业务降本增效、林地资产处置、审计保留意见消除等关键问题进行说明。

1. 立案调查：公司表示调查仍在进行中，未收到结论性意见，将积极配合监管并按规定披露进展。
2. 集装箱地板业务：业务处于经营改善阶段，下半年将继续推进降本增效措施，但无法预计扭亏时间。
3. 林地资产处置：公司结合资产状况和市场条件研究盘活方式，已部分林地挂牌转让，后续方案将依法披露。
4. 审计保留意见：保留意见涉及历史财务事项，公司正在推进资料补充和整改，能否消除取决于整改进展和会计师判断。

二、控股股东无锡建发提供资金、产业资源和治理支持，公司推进半导体业务协同，持续优化经营。

1. 控股股东支持：通过财务资助、产业协同等方式支持公司发展，推进半导体业务与上市公司融合。
2. 业务规划：夯实传统业务，盘活存量资产，推进半导体业务发展，提升经营质量和可持续发展能力。

三、公司对资产剥离、ST风险等问题的回应。

1. 资产剥离：集装箱地板为核心业务，一次性剥离易造成损失，公司已通过处置低效林地资产和技改降本改善经营。
2. 新兴业务：控股宇邦半导体布局半导体修复设备赛道，培育第二增长曲线。
3. 风险预案：加快减亏和资产处置，推动半导体业务落地，研究产业整合和债务优化方案，维护持续经营能力。

四、历史资料追回和审计保留意见消除的进展。

1. 资料追回：公司持续推进历史资料归集和核查，部分资料仍存在缺失，正在开展交叉核验和影响测算。
2. 保留意见消除：取决于能否形成可靠的会计处理基础和会计师获取充分证据，公司将持续推进整改和信息披露。

五、公司未来发展规划。

1. 传统主业：夯实集装箱地板业务，加强成本管控和运营效率提升。
2. 存量资产：有序推进盘活，优化资产结构和财务状况。
3. 新兴业务：做好宇邦半导体投后整合和规范运营，稳步推进半导体业务发展。