豪威集团2026年半年度业绩说明会

公司业务与财务状况

• 产品回果链情况：公司产品已广泛覆盖汽车、智能手机、专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI终端、医疗、安防及光通信与AI算力基础设施等领域，但具体合作内容受保密协议限制不便公开。
• 韦尔转债到期赎回：韦尔转债将于2026年12月27日到期，公司将以110%（含最后一期利息）的价格赎回未转股的可转债。

财务表现与经营分析

• 毛利率下滑：2026年上半年，公司综合毛利率下滑1.69个百分点至28.74%，主要受低毛利半导体代理业务占比提升（23.29%）拖累。
• 现金流状况：经营活动现金流净额同比骤降78.40%至4.08亿元，主要与毛利率下滑及存货规模增加有关。
• 存货问题：期末存货规模攀升至91.87亿元（较上年末增长6.85%），公司表示存货规模、结构均处于健康水平，将持续关注并合理管控。
• 第三季度业绩预期：预计2026年第三季度实现营业收入75.78亿元至81.30亿元，毛利率区间为29.35%至30.65%。

新兴业务发展

• 新兴业务增长：专业影像、机器视觉与机器人、端侧AI等新兴业务上半年收入同比增长47.12%至17.26亿元，能对冲传统业务波动影响。
• 毛利率情况：这些新兴业务毛利率较高，是公司优化产品结构的重要方向，但具体毛利率未单独披露。
• 未来资源倾斜：公司将加大对汽车电子、机器视觉与机器人、端侧AI、光通信及人工智能算力基础设施等业务的投入，推动整体经营质量提升。

传统业务承压与新兴业务机遇

• 传统CIS业务下滑：核心图像传感器解决方案业务收入同比下降10.55%至92.54亿元，消费电子和汽车电子市场分别下滑30.98%和16.64%。
• 短期承压原因：主要受终端需求、客户库存及产品和采购节奏调整等因素影响，但消费电子高端化、汽车智能化带来的影像升级趋势未改变。
• 新兴业务潜力：新兴业务增长较快，未来将成为公司利润的重要支撑。

市值管理与股东回报

• 股价表现：二级市场股价受多重因素影响波动，公司已通过股票回购计划增强投资者信心。
• 股票回购：公司已于2026年7月注销3,921,163股回购股份，总股本已相应减少。
• 未来回购计划：公司后续若推出回购计划，将及时履行信息披露义务。

光模块模拟电芯片和LCOS空间光调制器业务

• 北美大客户供应链：公司未披露具体客户信息，但表示已实现对下游客户的量产导入。
• 国内大客户拓展：公司持续布局光通信模拟电芯片和LCOS空间光调制器，拓展骨干网、城域网及数据中心OCS交换机市场。
• 三季度签单金额：未披露具体金额，但表示业务增长较快，有望持续放量。
• 独立子公司计划：公司未考虑成立独立子公司承接以上业务，但将持续资源倾斜。

可转债到期兑付

• 到期赎回安排：韦尔转债到期后，公司将以110%（含最后一期利息）的价格赎回未转股的可转债。
• 到期兑付准备：公司会按照相关约定做好资金安排，确保履行到期兑付义务。

独立董事监督情况

• 独立董事工作：持续监督公司重大经营决策，评估管理层履职情况，保护中小投资者合法权益。
• 内部控制与风险防范：公司资产负债率处于行业合理水平，负债结构健康，已建立存货库龄跟踪与跌价测试机制，内控体系整体稳健。

存货跌价风险与应对措施

• 存货结构与跌价准备：公司存货结构与质量总体健康，已按照会计政策充分评估并计提存货跌价准备。
• 应对策略：将持续根据下游需求、产品价格和库存水位动态调整采购及量产节奏，加快库存周转，并严格按照会计准则审慎进行减值测试和计提。

半导体行业周期与供应链风险

• 行业周期影响：存储价格上涨对部分消费电子客户成本和机型规划产生了阶段性影响，但公司通过优化库存、产品结构和应用市场结构提升经营韧性。
• Fabless模式风险：公司已与主要晶圆厂、封测厂建立长期战略合作关系增强供应保障能力，并通过多市场布局避免单一终端市场波动风险。

并购计划与关联投资公司协同

• 并购计划：公司将持续关注符合长期战略方向的优质标的，重点考虑技术互补、客户协同及长期回报。
• 韦豪投协同：公司关注到Micro-LED光互联等新技术方向，并已开展相关技术布局，未来将积极探索产业链合作机会。

研发投入与产品迭代

• 研发投入：2026年上半年，公司半导体设计业务研发投入约19.44亿元，同比增长12.74%，主要围绕新产品和新技术方向展开。
• 产品迭代：公司不存在产品研发和技术迭代停滞的情况，持续保持稳健的产品迭代和新品推出节奏。
• 研发成果转化：研发投入为产品升级及新产品研发提供充分保障，公司产品竞争力稳步提升。

光通信领域业务

• 主要产品：高速互联芯片、光模块高速模拟电芯片、LCOS空间光调制器及配套驱动控制方案。
• 收入占比：光通信AI收入占模拟解决方案收入的9%。