一、贸易总体情况
2026年8月，中国芯片产品进出口总额达1067.0亿美元，同比增长99.0%。其中，出口407.9亿美元，同比增长130.4%；进口659.1亿美元，同比增长83.6%；净出口为-251.2亿美元。2026年1-8月，芯片产品累计进出口总额为6854.3亿美元，同比增长75.2%。其中，累计出口2571.5亿美元，同比增长103.7%；累计进口4282.8亿美元，同比增长61.6%；累计净出口为-1711.3亿美元。净出口额同比变化绝对额为-1711.3亿美元。
二、产品结构情况
（一）出口结构
2026年8月，出口额排名前三的产品为存储器（312.3亿美元，同比增长276.5%）、处理器及控制器（56.4亿美元，同比下降5.3%）和其它集成电路（33.9亿美元，同比增长10.1%），合计占比76.6%。1-8月，出口额排名前三的产品为存储器（1828.0亿美元，同比增长229.9%）、处理器及控制器（440.2亿美元，同比下降1.5%）和其它集成电路（265.6亿美元，同比增长14.2%），合计占比71.1%。
（二）进口结构
2026年8月，进口额排名前三的产品为存储器（372.6亿美元，同比增长276.8%）、处理器及控制器（188.5亿美元，同比增长10.0%）和其它集成电路（85.7亿美元，同比增长8.4%），合计占比56.5%。1-8月，进口额排名前三的产品为存储器（2173.1亿美元，同比增长225.0%）、处理器及控制器（1358.3亿美元，同比增长3.8%）和其它集成电路（670.6亿美元，同比增长12.3%），合计占比50.7%。
三、区域分布及变化情况
（一）出口区域
2026年8月，前三大出口贸易伙伴为中国香港（162.9亿美元，同比增长123.2%）、越南（69.4亿美元，同比增长176.4%）和韩国（46.6亿美元，同比增长127.5%），合计占比67.3%。1-8月，前三大出口贸易伙伴为中国香港（1089.1亿美元，同比增长111.2%）、越南（375.7亿美元，同比增长119.3%）和韩国（286.9亿美元，同比增长93.4%），合计占比63.6%。
（二）进口区域
2026年8月，前三大进口贸易伙伴为韩国（232.5亿美元，同比增长199.5%）、中国台湾（191.7亿美元，同比增长46.1%）和日本（54.6亿美元，同比增长90.5%），合计占比74.9%。1-8月，前三大进口贸易伙伴为韩国（1321.4亿美元，同比增长130.9%）、中国台湾（1316.2亿美元，同比增长40.4%）和日本（373.9亿美元，同比增长139.1%），合计占比74.0%。
四、分省变化情况
（一）出口变化
2026年8月，前三大出口省/直辖市为江苏（124.4亿美元，同比增长206.8%）、陕西（76.1亿美元，同比增长354.7%）和广东（74.5亿美元，同比增长59.7%）。1-8月，前三大出口省/直辖市为江苏（714.3亿美元，同比增长152.3%）、广东（540.0亿美元，同比增长63.7%）和陕西（431.8亿美元，同比增长262.7%）。
（二）进口变化
2026年8月，前三大进口省/直辖市为广东（262.3亿美元，同比增长81.9%）、江苏（180.6亿美元，同比增长182.6%）和上海（51.4亿美元，同比增长43.5%）。1-8月，前三大进口省/直辖市为广东（1808.5亿美元，同比增长58.0%）、江苏（1049.2亿美元，同比增长132.2%）和上海（318.3亿美元，同比增长31.7%）。
