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玻璃基板互连密度提升10倍的技术进展如何？
玻璃基板互连密度可提升10倍，预计2028年进入初步量产，2028-2040年市场CAGR约67%。原片被康宁、AGC、肖特垄断，国内在原片、成孔设备、添加剂等领域加速国产化，有望打破垄断。核心公司包括戈碧迦、凯盛科技、帝尔激光等。
玻璃基板行业发展趋势如何？
玻璃基板行业预计2028年进入初步量产，市场CAGR约67%。国内在原片、成孔设备、添加剂等领域加速国产化，有望打破垄断。xPO、NPO、CPO趋势下，TIA、Driver产品形态变化加速，价值提升。DSP生存空间在于Serdes，国产电芯片公司迎来切入供应链机会。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了玻璃基板互连密度提升技术、国内国产化进程、产品形态变化趋势以及国产电芯片公司切入供应链的机会。关注核心公司包括戈碧迦、凯盛科技、帝尔激光、沃格光电等。
玻璃基板市场现状如何？
玻璃基板市场预计2028年进入初步量产，国内在原片、成孔设备、添加剂等领域加速国产化，有望打破垄断。海外电芯片厂商2027H2或出现供给缺口，Semtech、Macom积极锁定产能。关注优迅股份、裕太微等。
玻璃基板研报有哪些风险提示？
玻璃基板国产化进程存在技术壁垒，市场竞争加剧可能影响利润率。海外电芯片厂商产能扩张可能缓解供给缺口，但国产替代仍需时间。关注政策变化、技术迭代以及国际供应链波动等风险因素。