通格微建成一期TGV玻璃基板产线,年产能10万平方米,上半年完成客户验证并实现部分小批量供货。官网确认产线建成及小批量供货,但未达满产,也未形成AI芯片或1.6T光模块业务的大额营收。
玻璃基板行业的竞争已从“打孔技术”转向“完整产品交付与客户验证”。企业需要更注重产品交付能力和客户验证,以在市场竞争中占据优势。
通格微计划生产用于1.6Tbps光模块和CPO的TGV玻璃基板,初期瞄准AI算力芯片及数据中心光通信。目前公司拥有玻璃基板产品并小批量供货,但规划的1.6T、CPO用途未获规模订单。
通格微一期10万平方米名义产能约为SKC子公司Absrics美国工厂一期的8.3倍。但仅对比各自宣称或规划的产能面积,非良品数、收入、利润或技术水平。Absrics一期量产稳定化进度偏慢,后续大规模产线投资和设备计划推迟。
对投资者而言,高规格产品的持续出货、客户认证和单平方米价值量比“规划面积”更重要。企业需要持续提升产品出货量、获得客户认证,并提高单平方米的价值量,以增强市场竞争力。⚠️内容仅为资讯整理,不构成投资建议。