阿里云资本开支预计未来几年将持续增长,到2032年预计达到20G瓦,年均增长约2.5G瓦。海外数据中心建设占比预计达到40%以上,自研芯片中长期占比目标为50%以上。1G瓦容量投入预计在2000亿人民币左右,其中自研芯片成本优势明显。阿里将通过合作伙伴共建数据中心等方式缓解资本开支压力。
平头哥M890和V900芯片已规模化上架,V900预计明年Q1上线,算力是M890的三倍。平头哥出货量预期明年超过100万张,主要受晶圆产能和HBM供应不确定性影响。平头哥芯片能力对标英伟达,与阿里自研模型适配更紧密。平头哥上市预期为2027年。
预计Q3云业务增速将加速至65%-70%,主要驱动为AI云。预计2030年云业务外部收入达到7000亿人民币,年复合增速45%。短期利润率提升主要靠算租涨价,预计Q3利润率进一步提升。长期利润率提升路径为AI云占比提升,AI云利润率高于传统云业务。
阿里云收入和利润率增长确定性较强,市值对应估值偏低,平头哥价值未被体现。宏观因素缓解下,阿里股价有较大弹性空间,下方安全边际充足。持续推荐阿里云业务。
平头哥出货量预期明年超过100万张,主要受晶圆产能和HBM供应不确定性影响。144卡超节点采用全液冷散热方案,功率密度升级至800伏供电。模型预览版预计10月下旬发布,训练中已使用RSI系统。下一代模型预计4月发布,参数量将提升至5T以上。第三方模型分成比例提升,对整体利润率影响有限。