阿里云栖大会展示了AI全栈的持续演进,包括模型端的大模型递归自我改进(RSI)进入模型训练、推理及芯模协同环节,Qwen4、Qwen4.5、Qwen5等模型的参数拓展至5-10T,以及图像、音乐、世界模型的新发布。算力端,平头哥发布新一代AI芯片真武V900,性能达真武M890的3倍,阿里云发布磐久AL64分布式SNPO光互连超节点,单集群可扩展至50万卡,实现全栈协同。端侧发布了Qwen Intelligence AI手机全栈方案,应用侧推出千问办公企业上下文产品,支持多平台接入。
AI赛道呈现正向循环发展趋势,Agent渗透推动Token需求增长,带动训练及推理算力扩张。算力密度提升推升数据中心功率密度,拉动电源侧需求。基础设施升级支撑更大规模算力部署及AI应用落地。模型端持续优化,算力端全栈协同能力增强,端侧与应用侧创新加速,产业链公司值得关注。
研报重点分析了阿里云栖大会AI全栈进展,涵盖模型、算力、端侧和应用四个维度。模型侧关注大模型发展,算力侧关注国产算力全栈协同能力,端侧关注AI手机方案,应用侧关注企业办公场景创新。同时分析了AI应用、算力与电力基础设施的正向循环关系,以及相关产业链公司机会。
当前AI市场呈现全栈演进态势,模型能力持续增强,算力基础设施加速落地,端侧应用创新活跃。AI应用、算力与电力基础设施形成正向循环,产业链各环节协同发展。但需关注下游资本开支与AI Agent商业化进度的不确定性。
研报提示的主要风险包括下游资本开支不及预期,以及AI Agent商业化及渗透进度不及预期。这些因素可能影响AI产业链的整体发展速度和市场表现,需保持关注。