国瓷材料最新研报显示,公司2000吨MLCC粉体产能将在下个季度投产,当前客户处于产品验证阶段,AI、车规产品验证周期较长,三星电机验证进度较快。高容产品粉体吨价区间8万-12万元,中枢10万元以上;老产品粉体吨价6-7万元,存在涨价预期。产能营收测算显示,2000吨高容粉体对应营收约1.6亿-2.4亿元,老产品对应营收约1.2亿-1.4亿元。氧化锆业务价格上调幅度10%-40%。陶瓷基板业务方面,公司暂不开发光模块相关基板,正与板厂合作推进服务器PCB陶瓷方案,并与英伟达签署NDA,提供图纸并提交自有方案。HBM、CPO赛道DPC基板方面,公司已与Phononic合作两年,Phononic泰国基地明年给国瓷材料220万大片需求,单片均价1000元,明年订单已落地。
国瓷材料MLCC粉体业务发展前景良好,2000吨产能即将投产,高容产品吨价中枢在10万元以上,老产品存在涨价预期。产能营收测算显示,高容粉体对应营收约1.6亿-2.4亿元,老产品对应营收约1.2亿-1.4亿元。目前客户处于产品验证阶段,AI、车规产品验证周期较长,三星电机验证进度较快,车规业务落地快于AI业务。氧化锆业务价格上调幅度10%-40%,进一步提升了公司盈利能力。
国瓷材料陶瓷基板业务重点发展方向为服务器PCB陶瓷方案和HBM、CPO赛道DPC基板。公司提出全新服务器PCB陶瓷方案,与科翔存在差异,正与板厂合作推进,并与英伟达签署NDA,提供图纸并提交自有方案。产品要求低损耗、低介电常数,与MLCC相近,PDFE方案内球硅配套陶瓷。在HBM、CPO赛道DPC基板方面,公司已与Phononic合作两年,Phononic泰国基地明年给国瓷材料220万大片需求,单片均价1000元,明年订单已落地,显示出公司在该领域的竞争优势。
国瓷材料当前市场现状积极,MLCC粉体产能即将投产,带来新的营收增长点。陶瓷基板业务上,与Phononic的合作已锁定明年220万大片需求,单片均价1000元,明年订单已落地。与英伟达的合作处于NDA图纸对接阶段,产品尚在导入验证周期,显示出公司在新业务领域的拓展潜力。市场影响程度中等偏高,公司业务发展逐步进入收获期。
国瓷材料研报存在产品验证、客户导入存在不确定性的风险。虽然公司MLCC粉体产能即将投产,但产品验证周期较长,AI、车规产品验证进度尚不明朗。陶瓷基板业务方面,与英伟达的合作尚在导入验证周期,市场接受程度存在不确定性。此外,行业竞争激烈,公司需持续提升产品竞争力和技术优势,以应对市场变化。内容仅为调研交流信息整理,不构成投资建议。