胜科纳米机构调研纪要

上半年收入结构
公司2026年上半年营收主要来自芯片设计、晶圆制造、半导体设备领域客户，相关业务收入合计占比超过80%，主要服务其在工艺验证、电路验证等关键环节的检测需求。

海外业务增长
上半年海外业务增速超过40%，主要得益于人工智能、高性能计算领域快速发展，带动新加坡实验室业务快速增长，境外主营业务收入同比增长42.36%。新加坡实验室位于东南亚半导体产业重地，与国际化客户保持良好合作关系。

四代线与五代线业务

• 第四代产线：依托晶体管级纳米探针分析技术，专注先进制程的电路验证与故障定位，契合当下晶圆厂、芯片设计公司等需求；
• 第五代产线：聚焦叠层封装芯片的系统级故障分析技术，覆盖Chiplet、2.5D及3D封装等检测需求。
  近年来公司前瞻性扩充第四、五代线产能储备，近期收入月环比持续增长，业务拓展符合预期。

iWUDI智能闭环系统
公司自主研发的iWUDI智能闭环系统以半导体产业链垂直物理大模型ChipMind为智能中枢，提供全链路智能检测服务，提升检测效率与交付透明度。系统支持云服务与私有化部署两种模式，有望成为公司第二增长曲线。

净利润下降及拐点展望
上半年净利润同比下滑，主要受以下因素影响：

• 研发投入加大（五代产线技术研发、人工智能技术应用等）；
• 服务价格下滑（市场竞争加剧）；
• 成本上涨（新增设备折旧、产能爬坡阶段）；
• 股份支付费用。
  后续随着五代产线业务放量、产能利用率提升及第四、五代线定价优势，公司盈利质量与结构将优化。

股份回购计划
公司将根据资本市场、经营情况、资金状况等因素综合评估是否实施股份回购计划，若有相关安排将及时履行信息披露义务。

光器件业务
上半年光器件领域业务收入较去年同期有所增长。未来随着光模块与光芯片向高速率演进，检测分析需求将持续增长，胜科纳米凭借技术积淀与产能储备有望充分受益。

先进封装业务
公司第五代产线精准匹配Chiplet、2.5D及3D封装技术发展方向，2026年上半年封装测试领域业务收入同比有所增长。未来随着先进封装技术在AI服务器、高性能计算等场景加速落地，公司相关检测业务有望充分受益。