联动科技机构调研纪要

佛山市联动科技股份有限公司成立于1998年，专注于半导体后道封装测试设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备等。公司拥有100多名研发人员，承担国家科技部创新基金项目，拥有45项授权专利和76项软件著作权。公司是国内领先的半导体分立器件测试系统供应商，其集成电路自动化测试系统已应用于安森美集团、长电科技等国内外知名企业。2022年9月22日，公司成功上市，募集资金11.2亿元，用于研发和产能建设，聚焦更高功率器件、第三代半导体测试能力及集成电路测试技术开发。

1. 行业景气度：尽管消费类电子需求疲软，但AI数据中心建设和电动化浪潮驱动下，半导体测试设备行业仍将保持较高景气度，主要受益于行业周期上行、国产替代加速、国产算力及存储芯片需求提升，以及“韬定律”带来的芯片测试需求结构性提升。

2. 功率测试机型号：公司是国内头部功率半导体测试设备企业，主要拥有QT-4000/3000系列、QT-8400平台系列，应用于中高功率二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体及功率模块的晶圆测试、KGD测试及出厂测试；QT-6000系列则应用于中低功率小信号分立器件的高速测试，覆盖电动车OBC充电系统、光伏逆变器等场景。

3. 研发费用：公司持续保持高强度研发投入，2026年上半年研发费用达6,968.70万元，同比增长31.78%，占营业收入比重达31.18%。研发人员总数306人，占员工总数36.52%。公司深耕功率、模拟、数模混合及SoC等关键测试领域，重点开拓数字/数模混合集成电路测试系统的研发方向。

4. Northstar收购影响：本次收购完善了公司半导体测试产业布局，填补存储测试业务缺口，与现有业务形成高度互补。通过收购，公司能将存储测试设备的关键技术和产品落地国内，增强设备出海能力，并利用菲律宾的成熟研发与制造基地提升海外客户信心。

5. 未来并购计划：公司在内生增长基础上，积极进行外部布局探索，适时完善平台化布局。未来将寻求产业链整合度较高的并购标的或技术团队，进行上下游或横向并购及投资。

6. 国内市场空间：全球SoC测试机市场规模预计达87亿至95亿美元，存储测试机市场维持在22亿至27亿美元，2026年全球测试机市场规模有望突破150亿美元。中国算力芯片及存储芯片市场高速增长，为测试设备需求提供坚实支撑。国内供应商加快扩产布局，测试机市场需求将逐步提升。