112G高速PCB板的全检驱动下,VNA采购需求爆发。由于112G及以上高速PCB要求全检及二次复检,采样组数大幅提升,导致国内VNA存量缺口达1.5万台,远期总需求预计达20万台。VNA射频前端核心芯片包括定向耦合器、IQ混频器、射频功放、开关矩阵等,均依赖MMIC实现,市场对高速PCB链路测试和高速线缆检测的需求显著拉动宽带MMIC芯片增量需求。
高频VNA需完成射频信号变频与功率调控,其射频前端核心芯片包括定向耦合器、IQ混频器、射频功放、开关矩阵等,均依赖MMIC(微波集成电路)实现。这些芯片是VNA实现射频信号处理的关键,其性能直接影响VNA的整体测试精度和稳定性。国内厂商在硅基多功能MMIC产品矩阵和砷化镓微波MMIC方面逐步突破,有望承接VNA整机供应链的高速PCB测试设备增量需求。
高速PCB链路测试需要大批量多通道VNA,而高速线缆检测同样依赖VNA,这两类应用对MMIC芯片的需求显著增加。112G及以上高速PCB要求全检及二次复检,采样组数大幅提升,导致国内VNA存量缺口达1.5万台,远期总需求预计达20万台。VNA射频前端核心芯片包括定向耦合器、IQ混频器、射频功放、开关矩阵等,均依赖MMIC实现,市场对高速PCB链路测试和高速线缆检测的需求显著拉动宽带MMIC芯片增量需求。
高频VNA技术门槛高,砷化镓工艺壁垒强,海外厂商长期垄断,但国内厂商逐步突破。随着VNA国产放量,射频MMIC订单有望持续提升。例如,振芯科技拥有硅基多功能MMIC产品矩阵,可用于微波测试仪器,有望切入VNA整机供应链;振华风光布局砷化镓微波MMIC,射频微波芯片可适配VNA射频前端,已送样国产VNA厂商。国内厂商在MMIC领域的突破将推动VNA国产替代进程。
VNA国产替代虽然前景广阔,但也存在一定风险。首先,高频VNA技术门槛高,砷化镓工艺壁垒强,国内厂商在技术积累和产能规模上仍需持续提升。其次,海外厂商长期占据市场主导地位,品牌效应和客户资源优势明显,国内厂商需要时间建立市场信任和竞争力。此外,半导体行业受宏观经济波动、产业链供需变化等因素影响较大,MMIC芯片供应商需关注原材料价格波动和市场需求变化带来的经营风险。