上午板块梳理

本报告重点分析了CPU、PCB、医药、应用等核心板块的活跃情况。其中CPU板块涵盖禾盛新材、中国长城等企业；PCB板块涉及广合科技、贤丰控股等；医药板块以南华生物为龙头；应用板块则包括营销、智能体等多个细分领域。此外还梳理了连板结构，如医药板块的南华生物4板、新华制药2板等，以及硬件、传媒、地产等板块的代表性企业。

半导体赛道呈现多元化发展态势。CPU领域以国产替代为特点，涉及澜起科技、综艺股份等；端侧计算方面，博通集成、瑞芯微等企业表现突出；国产芯片板块则有摩尔线程、海光信息等领涨。整体来看，半导体行业在自主可控和国产化需求的双重驱动下，多个细分领域均有显著机会。

报告重点关注了行业主线与题材板块的梳理。主线方面，CPU、PCB、医药、应用是当前市场热点；题材板块则细分为半导体中的CPU、端侧、国产芯片，医药中的南华生物等，应用中的营销、智能体、网安，以及海外硬件中的PCB和光通信等。通过对这些板块的梳理，为投资者提供了清晰的市场观察视角。

当前市场呈现出明显的板块轮动特征，CPU、PCB、医药、应用等主线板块持续活跃，连板结构中既有医药的南华生物，也有硬件的华瓷股份，显示出市场多板块并进的局面。半导体国产替代、应用场景拓展是当前市场的重要逻辑，多个细分领域均有龙头企业表现突出，整体市场情绪较为积极。

本报告提示投资者关注行业竞争加剧、技术迭代风险以及政策变动可能带来的影响。半导体行业虽然前景广阔，但技术壁垒高，企业间竞争激烈；医药板块受集采政策影响较大，需关注政策调整风险；应用板块中的部分企业依赖单一客户，存在业务集中度风险。此外，海外硬件领域受国际贸易环境制约，也存在一定不确定性。