劲拓股份机构调研纪要

公司概况与业务

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司成立于1997年，2014年在深交所创业板上市（股票代码300400），是一家集研发、生产、销售和服务于一体的电子热工装备制造业龙头企业。公司主要产品应用于消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子、机器人电子元件等领域的精密制造。

公司主要业务包括电子装联设备，覆盖电子PCBA生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统。公司作为国内电子热工领域龙头企业，具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。

经营情况

2025年度，公司实现营业总收入78,513.89万元，较上年同期增长7.74%；其中电子装联设备业务实现营业收入72,696.19万元，占营业总收入的92.59%，较上年同期增长13.97%。实现归属于上市公司股东的净利润8,397.85万元，较上年同期增长0.97%；经营性现金净流入25,629.92万元，较上年同期增长108.99%。

2026年半年度，公司实现营业总收入41,798.21万元，较上年同期增长13.34%；实现归属于上市公司股东的净利润5,744.84万元，较上年同期增长7.68%；经营性现金净流入3,838.13万元，较上年同期下降51.60%。

竞争优势

1. 行业地位：公司专注于电子热工行业近30年，拥有全行业最完善的产品图谱，累计服务了全球150+个地区的近7000家客户，多年牢牢占据电子热工装备行业的龙头地位。
2. 技术领先：公司主力产品回流焊设备连续2次获得国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”荣誉，聚焦电子热工设备AI智能化升级，与客户联合攻关服务于大尺寸AI服务器芯片PCBA焊接的热工设备，获得全球顶级客户认可。
3. 研发投入：公司持续加大研发投入，形成对底层技术的深刻理解，构建公司独特的竞争力。

未来发展方向

公司将继续聚焦热工装备的核心主业，加大研发投入，推进产品智能化、高端化升级；同时加大海外市场开拓，持续构建海外市场服务能力。

关键技术与应用场景

1. 大尺寸芯片焊接设备：解决AI服务器中多类芯片（如GPU、CPU、ASIC专用算力芯片、交换机芯片等）PCBA焊接时的翘曲问题。
2. 智能化热工生产设备：通过分级实现智能化功能，在节能节氮、降低人工依赖、减少物料和工时损耗等方面为客户带来直接经济价值。
3. 玻璃基板应用：与玻璃基板及其他新材料应用方案共同配合，解决先进封装环节的基板翘曲问题，公司已就玻璃基板等新材料方案开展了设备新工艺的预研工作。

生产与交付

• 设备使用寿命：正常使用期限为5-10年，但会根据下游技术需求进行调整。
• 设备交付周期：复杂定制化设备需要2-3个月，标准配置设备大约35-45天。

海外市场计划

公司马来西亚子公司主要产品为电子热工装备，定位是服务中国大陆以外其他区域市场的需求。公司持续扩大海外团队建设，并就海外售后体系启动与客户的联合培养项目。

财务与经营策略

2026年上半年营收同比增长，但经营活动现金流净额同比大幅下降，主要原因是历史基数影响和业务发展带来的采购生产交付及回款节奏变化。公司经营策略稳健，通过自有资金滚动发展，累计分红回购回馈股东近6亿元，并持续探索业务新方向，积极回报股东和社会。