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鸿富诚上市定位是什么？
鸿富诚定位为热管理加电磁屏蔽领域的“小巨人”，是极少数能量产石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，已进入全球头部AI芯片TIM供应链批量供货。鸿富诚将于2026年9月20日在创业板上市，专注于近端散热领域，其石墨烯导热垫片技术填补了发热源与散热器件间的微观间隙，降低接触热阻，是AI芯片散热的关键材料。
AI散热体系结构是怎样的？
AI散热体系采用远端散热与近端导热均温的双层结构。远端芯片及整机柜功耗提升推动风冷转向液冷成为刚需；近端单芯片TDP及局部热流密度增加，需实现横向均温加纵向导热，二者互补不可替代。远端散热主要解决整体热量排放，近端散热则聚焦芯片核心区域的热量传导，鸿富诚的石墨烯导热垫片技术主要应用于近端散热环节。
TIM行业发展趋势如何？
TIM行业市场规模持续扩大，据CARE SEARCH，2024年全球TIM市场规模约20.12亿美元，预计2031年增至41.48亿美元，2025-2031年CAGR约10.74%。数据中心和AI领域是主要增长动力，据GE TAX，2022-2034年数据中心TIM市场规模有望增长约18倍。鸿富诚上市将为TIM板块带来催化，叠加此前拟收购中石科技10.47%股权，推动近端散热高景气，行业壁垒较高，配方加工艺壁垒显著，高端客户认证周期长达1-3年。
TIM市场现状如何？
TIM市场规模持续增长，应用场景覆盖AI、5G、新能源汽车、消费电子等领域。鸿富诚已进入全球头部AI芯片TIM供应链批量供货，其石墨烯导热垫片技术处于行业领先地位。行业竞争激烈，相关标的包括鸿富诚、科创新园、东莞兆科、中石科技、飞融达、苏州天脉、德邦科技等。鸿富诚上市将为TIM板块带来催化，推动近端散热高景气。
研报有哪些风险提示？
本次信息来自公司公告、沃探公众号、美金网等，仅为公开资料整理，不构成投资建议。TIM行业壁垒较高，存在配方加工艺壁垒，高端领域客户认证周期长达1-3年，市场竞争激烈。鸿富诚上市及业务发展受宏观经济、行业政策、市场竞争等多重因素影响，需关注相关风险。