688485 九州一轨

公司核心业务与战略布局

公司通过100%收购晶禧半导体正式切入半导体精密加工领域，聚焦高精度激光隐形切割技术在硅光芯片制造中的应用，为客户提供晶圆激光隐形切割、减薄、分选检测等一站式精密加工服务，并致力于打通“激光切割工艺—光纤传感芯片—声纹监测终端”的产业链协同。

股东与研发体系

• 股东人数：截至2026年6月30日，公司普通股股东总数为8,192户。
• 研发体系：依托声纹信息研究院和生态环境部城市轨道交通振动与噪声控制工程技术中心（筹）两大研发平台，公司构建了“前瞻研究-技术攻关-产品迭代-工程应用”的全链条科研创新体系。
• 人才队伍：收购晶禧半导体后，公司研发团队扩充了半导体精密加工领域的专业人才，形成涵盖算法工程、软件工程、计算机科学与技术、机械工程、材料工程等专业的多元化人才梯队。
• 知识产权：截至2026年6月30日，公司累计拥有专利158项（发明专利41项、实用新型专利114项、外观设计专利3项），软件著作权90项，知识产权储备共计248项。2026年上半年新增申请发明专利11项、实用新型专利11项、软件著作权5项，获得授权发明专利4项、实用新型专利7项、软件著作权6项。

研发投入

2026年上半年，公司研发费用为1,007.95万元，占营业收入比例为10.69%，全部为费用化研发投入。研发投入有效推动现有产品迭代升级，为公司核心产品持续优化和新兴业务拓展提供保障。

行业发展趋势与公司应对

• 轨道交通减振降噪行业趋势：行业从高速增长转向高质量发展，既有线路更新改造需求迫切，噪声投诉问题突出，政策标准趋严驱动市场刚需加速释放。
• 公司应对策略：依托全流程一体化服务能力，抢抓既有线改造机遇；深耕减振降噪核心技术，适配环保标准；推进工业人工智能与轨道交通深度融合，加速声纹数字化监测与智慧运维业务产业化落地。

募投项目与产能布局

• 北方布局：噪声与振动综合控制产研基地（二期）已通过联合验收，生产制造业务向河北廊坊基地集聚，办公及研发物业集中至北京房山，部分产研基地出租给合资公司通创九州用于金刚石芯片基板产业化。
• 南方布局：广东聚氨酯新材料智能生产研发基地已完成从广州白云至佛山的搬迁，持续夯实聚氨酯减振降噪材料的生产能力与研发实力。
• 总体进展：生产资源逐步整合，资源配置效率提升，“南北双中心”高效联动战略布局持续深化。

通创九州概况

北京通创九州金刚石科技有限公司是公司与江苏通用半导体有限公司共同设立的合资公司，注册资本2亿元，通用半导体持股60%，公司持股40%，主要从事第四代半导体材料金刚石的研发、制造及加工，并推动金刚石在轨道交通、声纹传感等终端领域的产业化应用。

收购晶禧半导体协议核心内容

• 交易方式：公司以现金方式收购陶为银先生持有的晶禧半导体100%股权，交割日后向晶禧半导体增资。
• 业绩承诺：陶为银承诺晶禧半导体2026年、2027年、2028年净利润分别不低于3000万元、4000万元、5000万元，未完成承诺将进行补偿，并设置超额业绩奖励机制。
• 公司治理：收购后，公司委派执行董事为晶禧半导体法定代表人，有权委派财务总监，副总经理及其他核心人员按《公司法》和上市公司监管体系规定设定。

晶禧半导体销售模式

晶禧半导体在客户芯片结构设计阶段即介入评估与方案优化，通过多轮认证、商务洽谈等方式获得订单，提供晶圆高精度隐形切割、减薄、芯片分选检测等全流程、一站式、专业化精密加工解决方案，已积累稳定的客户资源、成熟的运营体系、专业的核心团队，在细分领域形成竞争优势。

晶禧半导体核心竞争优势

• 良率控制水平：99.8%的良率水平、微米级切割精度和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力。
• 深度协同服务模式：设计阶段介入的深度协同服务模式，从源头保障产品性能指标，与客户实现深度绑定。
• 稳定的客户资源与成熟的运营体系：通过持续多年深耕细分领域，形成差异化优势。