ABF载板行业调研日系台系韩系及欧洲ABF载板供应商对比英特尔EMIBT载板良率表现及量

要点概述

1. 日系、台系、韩系及欧洲ABF载板供应商对比

   • 韩系（三星电机）：技术表现较好，受益于自身需求与AMD合作，但AI产品供应有限。
   • 台系（欣兴电子）：与Ibiden差距不大，但在极高端（如120层）基板制造上存在差距；南亚、景硕技术水平略低于欣兴。
   • 欧系（奥特斯）：重庆工厂工艺特点为外包核心层加工，自建ABF膜增层；曾专注英特尔，近年承接AMD及大陆订单，能生产中高端产品，但极高端能力不足。

2. 英特尔EMIB-T载板

   • 试制供应商：Ibiden和Shinko；客户良率目标57%，试制良率较低。
   • 改善计划：Ibiden于2026年6月完成试制并交付少量良品，后续措施依据客户反馈和内部分析。
   • 制造难度：EMIB-T难点在于内部SiliconBridge清除和连接；AMD MI450ABF难点在于100mm×120mm大尺寸和24层层数的翘曲控制。
   • 量产价格：EMIB-T约200美元/片；MI450约340美元，均为当前最高价产品。
   • 定价机制：基于材料、损耗、层数、切割数等综合计算，客户不可见。
   • 量产时间：客户计划2027年Q1量产，良率目标或调整至50%以上（行业常见未达50%即量产）。

3. 产能与扩产

   • Ibiden产能：2026年月产能500K平方米（AI相关240K平方米）。
   • 扩产计划：2027Q1（英特尔项目）+ 2027年末/2028Q1（英伟达项目），均与头部客户绑定。
   • 产能分配：菲律宾工厂70K平方米（非AI产品），其余430K平方米中250K用于AI，180K工厂已转产AI。
   • 良率影响：转向AI产品会导致良率降低（如服务器80%→AI 50-60%），最终产出减少。

4. 行业竞争与扩产趋势

   • 竞争对手：Unimicron产能约500K/月，扩产积极；Shinko约225K/月。
   • 扩产难度：资金和土地限制高，翻倍扩产可能性低（如Unimicron需投资超200亿人民币）。
   • 未来扩产者：头部企业为主，关注AT&S（马来西亚建厂）、Unimicron、礼鼎（中国，大尺寸切入）。

5. 价格与供需

   • Ibiden提价受限：无法单方面提价，需客户原材料涨价证明，主要客户供应链锁定。
   • 日系厂商：无涨价意愿，扩产不积极。