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龙迅股份2026年半年度业绩说明会报告核心内容有哪些？
龙迅股份2026年半年度业绩说明会报告重点介绍了公司在车载芯片、SerDes技术、PCIe产品、光芯片应对策略等方面的进展。公司24款车载芯片通过AEC-Q100认证，SerDes芯片组已进入量产或小批量测试阶段。重点在研支持光传输的25G车载Serdes项目，计划明年量产。公司通过ISO26262:2018功能安全管理体系认证，巩固车规级芯片竞争力。PCIe5.0 Retimer（兼容CXL2.0）已于6月流片，后续将开展测试和客户验证。公司成立车载事业部，搭建座舱视频桥接、车载SerDes等一体化车规产品体系。
SerDes技术发展趋势如何？公司如何应对？
SerDes技术发展趋势显示，域控主SoC和CIS传感器集成SerDes功能可能挤压独立SerDes空间，但独立ASIC在带宽定制和可靠性方面仍具优势。龙迅股份将依托跨赛道技术协同打造差异化壁垒，并筛选产业链伙伴协同发展。公司持续布局更高带宽ADP-SerDes，拓展集成DP直连、Local-Dimming等功能的一体化芯片，提升产品附加值。同时推进SerDes+视频处理一体化芯片，降低方案成本并应对价格内卷。
龙迅股份报告重点分析了哪些方向？
龙迅股份报告重点分析了车载芯片业务、SerDes技术趋势、SerDes产品布局、PCIe产品进展、车载业务发展、车规级产品认证、光芯片应对策略等方向。公司在车载芯片领域取得显著进展，多款车规芯片完成认证送样并进入定点与量产导入。SerDes产品持续向更高带宽发展，并拓展一体化芯片功能。PCIe5.0 Retimer已流片，公司加大研发投入把握国产替代机遇。
当前龙迅股份所处市场现状如何？
龙迅股份所处市场现状显示，公司车载芯片业务稳步发展，2026年上半年智能车载业务收入占比17.8%，多款车规芯片完成认证送样并进入定点与量产导入。公司在PCIe领域进展迅速，PCIe5.0 Retimer已流片，并加大研发投入。SerDes产品持续向更高带宽发展，并拓展一体化芯片功能。公司通过多供应商布局和提前备货等方式降低交期波动风险，境外收入增速略快于境内。
龙迅股份研报存在哪些风险提示？
龙迅股份研报提示，报告涉及行业预测、公司发展战略规划等内容，不构成承诺和保证。公司在研发投入方面持续加大，上半年研发投入6,190.73万元，同比增长8.49%，占营收比重20.75%，重点投向视频桥接、Retimer芯片、高速信号传输芯片等方向。公司通过多供应商布局和提前备货等方式降低交期波动风险，但受先进制程产能紧张影响，交付周期有所延长。境外收入增速略快于境内，美国关税及出口管制暂无直接影响。