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这份研报的核心内容是什么？
本报告聚焦于电子布行业，特别是戈碧迦Low-CTE玻璃球作为高端T布上游核心材料的市场动态。报告指出，当前电子布行业因缺纱缺布格局持续强势景气，价格传导已至二线PCB，预计全链涨价周期将延续至2027年。戈碧迦Low-CTE玻璃球作为高端T布最上游的配方母材，对标CCL链条的高端PPO/碳氢基体树脂，两者均决定下游成品物性上限且存在大厂自产绕开路径，目前是T布细分链涨价锐度最高、最先提价的核心环节。目前依靠存量改造窑炉小批量供货已充分兑现提价收益，10亿特种玻纤新增产能预计2027年集中落地，产能弹性充足。Low-CTE玻璃球在T布细分子链中弹性最大，利润集中向上游母材端倾斜。
电子布行业的发展趋势如何？
电子布行业正处于强势景气周期，主要得益于头部企业新增电子纱产能爬坡仍无法缓解全行业缺纱缺布的供需紧张局面。涨价传导已彻底打通至二线PCB，行业普遍预期全链涨价周期将延续至2027年。此外，AI高速板PTFE混压方案处于下游验证推进阶段，若成功落地有望为高端T布带来增量需求，进一步支撑行业增长。然而，行业也面临产能扩张周期较长的问题，目前主要依靠存量改造窑炉小批量供货，新增产能需到2027年才能集中释放，短期内供需矛盾仍将支撑价格水平。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了戈碧迦Low-CTE玻璃球作为高端T布上游核心材料的定位与价值。从核心对标定位来看，该材料对标CCL链条的高端PPO/碳氢基体树脂，共同作为细分赛道上游配方母材，决定下游成品物性上限。两者均存在大厂一体化自产绕开的路径，但当前市场环境下，上游先涨价再向下传导的格局使得Low-CTE玻璃球成为T布细分链涨价锐度最高、最先提价的核心环节。报告还分析了其产能现状与弹性，目前主要依靠存量改造窑炉小批量供货，存量景气已充分兑现提价收益；10亿特种玻纤新增产能预计2027年集中落地，长期弹性充足。此外，报告指出Low-CTE玻璃球在T布细分子链中弹性最大，利润集中向上游母材端倾斜。
当前电子布市场的现状如何？
当前电子布市场呈现供需紧张、价格持续上涨的格局。头部企业新增电子纱产能爬坡后仍无法缓解全行业缺纱缺布的局面，推动价格传导至二线PCB。行业普遍预期全链涨价周期将延续至2027年。在核心材料方面，戈碧迦Low-CTE玻璃球作为高端T布最上游的配方母材，是目前T布细分链涨价锐度最高、最先提价的核心环节，其价格传导路径已打通。目前主要依靠存量改造窑炉小批量供货，存量景气已充分兑现提价收益。虽然存在大厂一体化自产绕开的路径，但短期内市场仍高度依赖现有产能，供需矛盾支撑价格水平。
研报中有哪些风险提示？
本报告提示的主要风险在于产能扩张周期较长可能加剧短期供需矛盾。目前电子布行业主要依靠存量改造窑炉小批量供货，新增产能需到2027年才能集中释放，短期内供需紧张格局难以快速缓解。此外，AI高速板PTFE混压方案的落地存在不确定性，若未能成功推广可能影响高端T布的增量需求预期。虽然戈碧迦Low-CTE玻璃球长期弹性充足，但短期内市场仍面临产能爬坡缓慢、价格波动风险等问题。投资者需关注行业产能释放节奏及下游需求变化，谨慎评估相关投资风险。