这份研报主要分析了DCI市场的供需变化,包括招标节奏、客户结构、光纤链路供给等多重修正。报告对比了6月预期与9月现实,指出Meta等超大规模云厂商订单释放形式转变为存量框架协议外放,NeoCloud中小客户订单占比接近50%。同时,分析了光纤链路模式、区域需求、光纤硬约束成为DCI落地卡点、InP磷化铟产能格局分化、关键厂商产能弹性、上游核心器件供应商扩产节奏、技术迭代节奏递延以及投资跟踪核心锚点等关键信息。
DCI赛道未来发展趋势呈现多方面特点。客户结构上,NeoCloud客户占比接近50%,成为第二增长来源;光纤链路模式上,MOFN业务同比增速32%,主要由NeoCloud客户贡献,而暗光纤仍是超大规模云厂首选。区域需求上,北美占35%,欧中东占20%,亚太等其余地区需求快速抬头。技术迭代上,800G ZR/ZR+仍是2026年市场主力,但1.6T相干大规模放量递延至2027年,3.2T相干(Coherent-Lite轻相干)成为数据中心跨园区互联的关键技术路径。供给端,InP磷化铟光芯片需求达到现有供给能力的2倍,Coherent、Lumentum等供应商扩产节奏较慢,利润分配持续向上游倾斜,供给缓解窗口预计在2027-2028年。
研报重点分析了DCI市场的供需关系变化,包括客户结构变化、光纤链路模式、区域需求差异、光纤硬约束对DCI落地的影响、InP磷化铟产能格局分化、关键厂商产能弹性、上游核心器件供应商扩产节奏、技术迭代节奏递延以及投资跟踪核心锚点。其中,特别关注了NeoCloud客户崛起、光纤预制棒扩产周期长导致供需缺口、高端数据中心特种光纤现货紧缺、诺基亚等厂商产能弹性、以及800G与3.2T相干的技术路线选择等关键问题。
目前DCI市场现状呈现供需错配格局。一方面,AI算力流量溢出带动需求从数据中心内部延伸至国家级长途骨干,Verizon与康宁签署2027-2032年数十亿美元长单,采购8000万英里高密度光纤。另一方面,光纤预制棒扩产周期长达18-24个月,全球出现显著供需缺口,新增产能释放要等到2027下半年;路由供需错配导致高端数据中心用G.657系列特种光纤现货紧缺、交货周期拉长;DCI系统涉及大量施工问题,全行业交付周期维持12-24个月。此外,InP磷化铟光芯片需求达到现有供给能力的2倍,Coherent、Lumentum等器件供应商扩产节奏较慢,利润分配持续向上游倾斜。
研报提示了DCI市场面临的多重风险。首先,光纤硬约束成为DCI落地卡点,包括光纤预制棒扩产周期长、路由供需错配、特种光纤交付周期拉长等,导致订单转化为实际部署速度显著慢于订单增速。其次,关键上游器件如InP磷化铟光芯片供需严重失衡,需求达到现有供给能力的2倍,Coherent、Lumentum等供应商扩产节奏较慢,利润分配持续向上游倾斜。再次,诺基亚等关键厂商虽然具备InP晶圆制造能力,但泵浦激光器仍需外采,光纤路由成为订单落地的第二道门槛,其产能爬坡进度与良率水平直接决定能否承接更多订单。最后,技术迭代节奏递延也可能影响市场短期发展预期。