603061 金海通 投资者关系活动记录表 编号2026-004

公司概况与经营情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（证券代码：603061）2026年上半年业绩显著增长，主要受益于AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的需求拉动。公司产品测试分选机销量大幅提升，营业收入达6.01亿元，同比增长95.41%；净利润1.71亿元，同比增长125.21%。公司持续升级迭代EXCEED-9800系列、EXCEED-9032系列及NEOCEED系列等产品，并新增高速Gap scan检测、智能CCTV全机台监控等功能。全球化业务布局成效显现，境外市场订单增长，上半年境外收入占比约28%。

下游需求与行业趋势

公司下游需求主要来自半导体封装和测试设备领域，受全球半导体行业增长驱动。2025年全球半导体销售额达7,917亿美元，同比增长25.6%。先进封装、AI算力芯片等发展推动高端测试资源需求增加，对测试设备提出更高要求，如温控、热管理及动态适配能力。未来，产业链协同效应将构筑行业壁垒，测试设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。

生产与供应链

公司产品定制化属性强，主要实行“以销定产”和“安全库存”的生产模式，核心产品自主生产，部分成熟产品委托外协。原材料主要国内供应，部分进口品牌可替代。上海澜博制造中心建设以复用现有供应链体系为主，新基地面临物料流转磨合、技能人员培育等挑战，公司已制定人员储备计划。

产业投资与国产化

公司参股布局产业链多家科创企业，从技术协同、供应链联动、产业前瞻赋能等维度衡量协同价值。核心零部件国产化替代推进中，性能和交付周期存在现实约束，但主要原材料可找到国产替代厂商。

海外发展与风险管控

马来西亚基地扩产推动海外订单放量，公司通过产能与订单动态匹配管理平滑稼动率波动，并建立汇率风险防控体系保障海外基地稳健运行。