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这份研报主要讲了什么内容？
这份研报聚焦于PSPI材料在玻璃基板封装中的应用，探讨了信息显示行业的新机遇。PSPI材料因其与面板及半导体封装工艺的同源性，成为面板向先进封装迁移的关键绝缘技术，预计将从显示领域拓展至更多应用场景。研报分析了PSPI材料在玻璃封装中的关键作用、全球先进封装用PSPI市场的增长与国产化追赶、玻璃基板封装技术与国产化材料进展，以及设备标的推荐。
PSPI材料在玻璃封装中的关键作用是什么？
PSPI材料在玻璃封装中扮演三重角色：作为RDL重层的层间绝缘层，通过光刻形成微孔和通路窗口以同步和互连；用于边缘过孔实现线层间连接的通孔周化保护边钝化；凭借耐高温、耐腐蚀、高绝缘性和机械强度，以及光刻材料的加工能力，有效降低界面热学失配导致的翘曲、分裂等问题，并解决导线开问题。PSPI与面板技术具有高度相似性，其工艺可迁移至玻璃封装领域。
中国PSPI市场的发展趋势如何？
中国PSPI市场规模预计2025年突破22亿元，但国产化率不足30%。目前，日企如化成力、住友化学等占据高端市场份额。中国友尽场、德等企业正加速布局国内市场，奥莱联等企业依托面板产业技术基础向半导体封装领域延伸。全球先进封装用PSPI市场正于快速增长期，预计2028年至2040年市场规模复合增速达67%。中国PSPI市场正处于快速发展阶段，国产化进程加速。
目前PSPI材料的市场现状如何？
全球先进封装用PSPI市场正于快速增长期，日企占据高端市场份额。中国PSPI市场规模预计2025年突破22亿元，但国产化率不足30%。台积电、京东方等企业已取得玻璃基板封装工艺突破，东电等行业巨头正从论证进入产线验证阶段。中国友尽场、德等企业正加速布局国内市场，奥莱联等企业依托面板产业技术基础向半导体封装领域延伸。PSPI材料在玻璃封装中的应用逐渐增多，市场潜力巨大。
阅读这份研报需要注意哪些风险？
PSPI材料在玻璃基板封装技术中面临热胀系数匹配等挑战，虽然公司通过自主研发超薄低温胶膜和定制高性能添加材料，有效解决了CTE失配导致的应力堆叠问题，但玻璃基板封装技术尚处于起步阶段，国产化加速过程中仍存在技术不确定性。此外，尽管部分企业已具备批量交付能力，但玻璃基板等目前尚未形成稳定收入源，业务订单稳定性有待观察。随着国产进程加速，市场竞争可能加剧，技术迭代风险需关注。