光博会第一天调研要点20260910

要点总结

1. CPO产业化确定性持续增强，下游客户偏向选择CPO方案

   • 华为等企业已在相关场景中应用CPO技术，产业推进速度较快。
   • 本次展会中CPO触点液冷、集成式冷板、自适应浮动冷板属于新发布内容。
   • CPO在延迟、损耗等性能层面优势显著，但生态较为集中，短期产业链良率、成熟度不足，实际成本可能高于普通光模块。

2. NPO在可维护性、热管理、规模交付和成本方面短期优于CPO

   • NPO产品复杂度更低，生态中立，是当前产业更偏好的放量路线。
   • 单波200G的NPO方案2027年开始放量，预计达到百万只量级，2028年预计达到千万只量级。

3. CPO内置光源方案热源集中，散热材料是核心瓶颈

   • 主芯片、大功率DFB激光器、电芯片集中排布，光引擎内部散热材料是内置光源方案落地的核心关键。
   • 三四百毫瓦大功率光源目前海外厂商布局更多，良率较低，尚未进入大规模放量阶段，磷化铟消耗量是70毫瓦光源的6-7倍。

4. OCS下游需求增长逻辑明确，谷歌TPU光通道配比持续提升

   • 从3代TPU的1:1.5提升至6代TPU的1:6，有4倍增长空间，英伟达后续也有望采用OCS方案。
   • 2026年OCS出货量预计1-2万台，2027年预计至少翻倍至4万台，当前海外厂商交付能力不足，供给存在瓶颈。

5. 薄膜铌酸锂商用节奏前置，两大应用场景明确

   • 薄膜铌酸锂具备强电光效应、低损耗、大带宽，适配相干调制需求，原本面向单波400G时代，当前商用节奏前置。
   • 场景一：2.4T相干模块调制需求，预计2027年小批量出货，2028年规模化放量。
   • 场景二：OCS电调方案的核心材料。当前8英寸薄膜铌酸锂晶圆单片可切割die数量仅为大几十到小几百个，器件成本较高。

6. 光模块上游器件迭代加速，国产替代路径明确

   • 70毫瓦低功率光芯片放量充分，100-150毫瓦、200毫瓦以上光芯片份额集中在两家供应商。
   • 电芯片（TIA、driver）国产厂商加速导入，优迅100GTIA即将回片，中盛威进度更快。
   • 硅电容从1.6T世代开始部分替代陶瓷电容，3.2T世代将大规模切换，单模块价值量可达大几十到上百元人民币。

7. 光模块散热技术进入多元化阶段，需求迫切

   • 1.6T光模块无优化情况下功耗接近30瓦，优化后仍达20-27瓦，光芯片对温度敏感，NPO方案靠近ASIC芯片需额外承受ASIC散热。
   • 金刚石、石墨烯、VC均热板、TIM导热垫片均在推进商用，NPO方案预计2026年四季度初步定型，热管理方案敲定时间晚于NPO整体定型时间。

8. 硅光PIC代工产能规划明确，订单高度集中

   • Tower半导体8英寸产能2026年到2027年预计增长3倍，主要服务硅光光模块PIC需求；12英寸产能2026年到2027年预计增长4-5倍，主要服务NPO光引擎需求，2027年到2029年12英寸产能预计再扩张3倍。
   • 代工订单前三家客户booking占比超过80%，主要为头部模块厂商与国内领先PIC代工厂。

问答整理

• Q1：本次讯石光通信会议哪些分会场关注度最高？相关领域的产业推进情况如何？
  答：CPO、OCS分会场参与人数最多。CPO产业化正在快速推进，确定性持续增强，下游客户偏向选择CPO方案，华为等企业已应用CPO技术。

• Q2：薄膜铌酸锂材料的商业化应用节奏是怎样的？有哪些落地场景？
  答：薄膜铌酸锂原本面向单波400G时代，当前商用节奏前置。场景一：2.4T相干模块调制需求，预计2027年小批量出货，2028年规模化放量；场景二：OCS电调方案的核心材料。当前单片8英寸薄膜铌酸锂晶圆可切割die数量有限，器件成本较高。

• Q3：OCS的波导方案有哪些技术路线？不同路线的特点是什么？
  答：分为热调和电调：热调基于热光效应，技术难度较低；电调基于电光效应，技术难度高于热调，是未来升级方向。

• Q4：铌奥光电在相关领域的技术布局情况如何？
  答：铌奥光电在电调领域处于行业领先水平，坚定布局电调技术路线，其异质集成平台值得重点关注。公司在硅光波导OCS领域也有较多布局。

• Q5：CPO的不同光源方案的核心技术难点是什么？
  答：内置光源方案热源集中，光引擎内部散热材料是核心瓶颈。

• Q6：本次光博会首日观察到的有哪些值得关注的新方向和新产品？
  答：光模块液冷散热、相干模块、薄膜铌酸锂晶圆、保偏相关产品、硅透镜、硅电容。

• Q7：薄膜铌酸锂领域的相关布局企业和技术路线情况是怎样的？
  答：材料端：天通股份、美迪凯参投铌奥光电；调制器端：光库科技、铌奥光电采用纯薄膜铌酸锂方案。

• Q8：OCS领域的产业逻辑、增长空间和相关标的有哪些？
  答：谷歌TPU升级带来需求增长，英伟达后续有望采用OCS方案。相关标的：腾景科技、德科立、炬光科技、英唐智控、海泰新光。

• Q9：保偏领域的相关布局企业有哪些？
  答：长盈通和长飞。

• Q10：光模块散热相关的标的有哪些？
  答：中石科技、苏州天脉（VC均热板、TIM导热垫片）、东阳光（液冷冷板）。

• Q11：Tower半导体的8英寸、12英寸产能规划是怎样的？对应的下游应用是什么？
  答：8英寸产能2026年到2027年提升至原来的3倍，主要服务硅光光模块PIC；12英寸产能2026年到2027年提升至原来的4-5倍，主要服务NPO光引擎需求。

• Q12：当前PIC代工的客户结构有什么特点？
  答：前三家客户booking占比超过80%，主要为头部模块厂商与国内领先PIC代工厂。

• Q13：NPO的放量节奏是怎样的？
  答：单波200G的NPO方案2027年开始放量，2028年进入大规模交付阶段；2025年已有几百万只出货量，2028年预计达到数千万只量级。

• Q14：NPO和CPO的技术优劣势、产业选择偏好有什么差异？
  答：NPO在可维护性、热管理、规模交付和成本方面短期优于CPO；CPO在延迟、损耗层面优势更显著，但生态较为集中，短期产业链成熟度不足。

• Q15：不同功率的光芯片当前的竞争格局和放量情况如何？
  答：70毫瓦低功率光芯片放量充分，100-150毫瓦、200毫瓦以上光芯片份额集中在两家供应商；三四百毫瓦大功率光芯片尚未进入大规模放量阶段。

• Q16：光模块领域 TIA、driver 的国产替代进展如何？
  答：优迅100GTIA即将回片，中盛威进度更快，国产替代路径清晰。

• Q17：光模块从 MLCC 切换到 SLCC（硅电容）的趋势是怎样的？对应的市场空间和相关标的有哪些？
  答：1.6T光模块开始部分使用硅电容，3.2T世代将大规模切换，单模块价值量可达大几十到上百元人民币。相关标的：苏纳光电、其中科技。

• Q18：硅透镜的应用趋势和相关标的有哪些？
  答：光引擎、CPO方案中硅透镜阵列用量大幅提升，相关标的：苏纳光电。

• Q19：本次光博会上光模块散热相关的技术方案有哪些？相关技术的发展背景及商业化进度如何？
  答：金刚石、石墨烯、VC均热板、TIM导热垫片等方案均在推进商用，NPO方案预计2026年四季度初步定型，热管理方案敲定时间晚于NPO整体定型时间。

• Q20：薄膜铌酸锂和 OCS 之间的关联逻辑是什么？两者的商业化放量节奏如何？
  答：OCS现有方案需要薄膜铌酸锂调制器提升接收灵敏度。OCS先于薄膜铌酸锂启动放量，2026年出货量预计1-2万台，2027年预计至少翻倍至4万台；薄膜铌酸锂2027年只有非常少的出货量级，谷歌V9代OCS配套2.4T模块阶段才会启动放量。

• Q21：硅电容领域的市场参与主体有哪些？传统MLCC电容厂商是否有向硅电容方向布局的可能？
  答：硅电容最终可能由专门从事硅相关业务的企业主导。相关布局企业：苏纳光电、其中科技，部分MLCC厂商表态尝试布局。