9月9日 剑桥科技 06166.HK 投资者路演活动中披露 公司

剑桥科技在9月9日投资者路演活动中披露了多项关键信息：公司2026年底前不低于600万年化产能目标已提前实现，年内有机会达到千万级，明年产能目标将继续向上爬坡。已量产的多款800G OSFP、1.6T OSFP及ELSFP外置光源产品，以及6.4T/7.2T NPO样机已在CIOE展出。1.6T产品已在三个客户完成测试。ELSFP外置光源仍处于小批量发货阶段。已与包括头部云厂商在内的多个客户进行定制开发的NPO产品预计下半年送样测试，明年一季度有望小批量发货。当前全行业面临DSP芯片供应短缺，若该问题得到有效解决将对1.6T产品放量带来积极影响。今年上半年光模块收入中800G产品占比上升带动毛利率提高。800G产品单价区间300-380美元，平均约350美元，后续价格年降幅度预计不会很大。为联合研发的薄膜铌酸锂技术预计今年底拿到10-15公里第一版本产品。本次活动不涉及未公开披露的重大信息。

光模块行业当前面临DSP芯片供应短缺问题，若该问题得到有效解决将对1.6T等高端产品放量带来积极影响。随着数据中心建设加速和向高速率演进，800G及以上速率产品需求持续增长。800G产品单价区间300-380美元，平均约350美元，后续价格年降幅度预计不会很大。行业竞争激烈，头部厂商如剑桥科技通过技术领先和客户深度绑定保持优势。薄膜铌酸锂技术作为下一代光模块关键材料，预计今年底拿到10-15公里第一版本产品，将推动行业向更高性能发展。

剑桥科技报告重点分析了公司产能目标、产品进展、NPO产品开发、行业影响、毛利率变化及薄膜铌酸锂技术进展。公司已提前实现2026年600万年化产能目标，年内有机会达到千万级，明年将继续向上爬坡。已量产多款800G、1.6T及ELSFP产品，6.4T/7.2T NPO样机展出，1.6T产品完成客户测试。NPO产品与头部云厂商合作开发，预计明年一季度小批量发货。行业DSP芯片短缺影响1.6T产品放量，但800G占比上升带动毛利率提高。800G产品单价稳定，年降幅度预计不大。薄膜铌酸锂技术为联合研发，预计年底推出10-15公里第一版本。

当前光模块市场主要特点包括：高端产品需求持续增长，800G及以上速率产品成为市场焦点；行业面临DSP芯片供应短缺问题，影响高端产品如1.6T的放量；800G产品单价区间300-380美元，平均约350美元，价格年降幅度预计不会很大；头部厂商通过技术领先和客户深度绑定保持竞争优势；薄膜铌酸锂技术作为下一代光模块关键材料，正加速研发进程。整体市场向高速率、高性能方向发展，但供应链问题仍需关注。

剑桥科技研报风险提示包括：行业DSP芯片供应短缺问题可能持续影响高端产品放量；800G产品价格竞争激烈，年降幅度可能超预期；NPO产品研发和客户验证存在不确定性，送样测试及发货时间节点基于客户反馈，不构成公司承诺；薄膜铌酸锂技术研发存在技术风险，产品推出时间存在不确定性；市场竞争加剧可能导致市场份额变化；行业政策变化可能影响光模块市场需求。研发投入大、技术迭代快是行业特点，相关风险需持续关注。