深南电路机构调研纪要

2026年上半年，深南电路实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%。公司业绩增长主要得益于AI算力基础设施投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇，以及有线通信、数据中心、封装基板等业务的显著增长。PCB业务实现收入85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率提升至36.85%，主要源于AI算力基础设施建设带动光模块、交换机、AI服务器等需求释放，产品结构优化带动毛利率上行。封装基板业务实现收入36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率提升至31.35%，主要得益于存储、计算、电源管理领域需求放量，存储类基板收入占比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单释放，以及广州工厂产能爬坡顺利。

AI算力基础设施建设对深南电路的PCB业务产生了显著影响。公司PCB业务实现收入85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率提升至36.85%。增长主要源于AI算力基础设施建设带动光模块、交换机、AI服务器等需求释放，这些产品对PCB的需求量大幅增加。同时，公司通过产品结构优化，提升了高附加值产品的占比，进一步带动了毛利率的上行。此外，公司在PCB工厂产能建设方面也取得了进展，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年投产，目前处于产能爬坡阶段，为满足AI算力基础设施建设的市场需求提供了有力支撑。

深南电路的封装基板业务发展势头强劲。2026年上半年，封装基板业务实现收入36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率提升至31.35%。增长主要得益于存储、计算、电源管理领域需求放量，存储类基板收入占比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单释放，以及广州工厂产能爬坡顺利。BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板高端产品实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。公司持续的技术改造和新项目论证，进一步推动了封装基板业务的快速发展。

当前电子设备行业市场呈现积极的发展态势。AI算力基础设施建设的加速推进，带动了光模块、交换机、AI服务器等产品的需求释放，为PCB和封装基板行业提供了广阔的市场空间。同时，存储、计算、电源管理等领域对高性能封装基板的需求也在快速增长，推动了封装基板业务的显著增长。然而，原材料价格的大幅波动，如黄金、铜、锡等大宗商品价格波动，覆铜板、铜箔等关键物料供不应求，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司正在积极应对原材料价格波动带来的挑战，并与供应商及客户保持积极沟通，以缓解成本压力。

深南电路机构调研纪要中提示的主要风险包括原材料价格波动和市场竞争加剧。原材料价格的大幅波动，如黄金、铜、锡等大宗商品价格波动，覆铜板、铜箔等关键物料供不应求，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司正在积极应对原材料价格波动带来的挑战，并与供应商及客户保持积极沟通，以缓解成本压力。此外，电子设备行业市场竞争激烈，技术更新迭代迅速，公司需要持续进行技术创新和产品升级，以保持市场竞争力。公司也在持续开展技术改造，并适时推进新项目论证和建设，以应对市场竞争带来的挑战。