高盛 日本科技半导体资本设备 2026年中

一、核心结论 高盛通过中国台湾半导体展的设备市场巡展，确认了设备市场持续景气的判断，核心驱动力为中国台湾供应链强劲的资本开支意愿。台积电预计2026年设备采购量较2025年末展望扩大1.9倍。高盛维持对Lasertec（亚太地区确信买入名单）、Disco、东京电子及荏原制作所的买入评级。

二、重点公司巡展要点

1. 东京电子（Tokyo Electron，买入）

   • 公司致力于强化支持体系，缩短设备产能爬坡周期，并逐步引入新技术至涂胶显影机、刻蚀机等领域。
   • 探针台需求预计2025至2026年翻倍，2027年再翻倍，晶圆测试需求持续强劲。

2. 荏原制作所（Ebara，买入）

   • CMP设备市场份额增长的核心背景是金属膜CMP工艺步骤范围扩大及卓越的终点检测技术。
   • 后段制程（尤其是先进封装中的再布线层）将成为CMP市场未来增长驱动力。

3. 东京精密（Tokyo Seimitsu，卖出）

   • 探针台型号AP3000W需求强劲，主要来自OSAT客户，二季度订单量有望达一季度高位水平。

4. Lasertec（买入，亚太确信买入名单）

   • 新款A200HiT ACTIS型号已获3nm/2nm节点量产订单，预计2027年上半年获1.4nm应用订单。
   • 公司保持100%的市场份额，竞争版图未变。

5. 芝浦机械（Shibaura Mechatronics，未覆盖）

   • 从OSAT获得大量倒装芯片键合机订单，预计2027年上半年出货，后续可能追加订单。
   • 面向310mm方形面板级封装设备及混合键合机仍在客户评估中，预计2028年量产。

6. 日本迈可罗尼克斯（Japan Micronics，未覆盖）

   • DRAM及HBM探针卡需求强劲，产能确保是紧迫课题，HBM探针卡单价随代际迭代上升。
   • 客户探索降低HBM堆叠层数的动向未产生实质性影响，问询依然活跃。

三、评级与目标价概览

• **荏原制作所（Ebara，买入）：**12个月目标价7,900日元，基于市净率与2027财年ROE预测关联性。主要下行风险包括资本开支下行、中国CMP设备竞争力增强、新技术采用缓慢及能源价格下滑。
• **Lasertec（买入）：**12个月目标价70,000日元，基于全球SPE板块平均EV/EBITDA倍数18倍及2028财年预测，附加50%板块溢价。主要下行风险包括新进入者导致市场份额下降、ACTIS采用进展不力、客户投资意愿减弱及日元升值。
• **东京精密（Tokyo Seimitsu，卖出）：**12个月目标价16,500日元，基于全球SPE板块平均EV/EBITDA倍数18倍及2028财年预测，附加40%板块折价。主要上行风险包括半导体订单超预期、量测仪器板块大幅超预期及股东回报优于预期。
• **东京电子（Tokyo Electron，买入）：**12个月目标价90,000日元，基于全球SPE板块平均EV/EBITDA倍数18倍及2028财年预测，附加30%板块溢价。主要下行风险包括行业库存调整延长、出口限制收紧及利率上行压力下估值承压。

四、主要风险提示

1. 半导体行业资本开支下行周期将系统性压制设备需求；
2. 中国本土设备制造商竞争力提升可能侵蚀日本厂商市场份额；
3. 客户投资意愿减弱将影响Lasertec等公司订单能见度；
4. 地缘政治及出口管制收紧可能扰动全球半导体供应链；
5. 汇率波动（尤其是日元升值）对出口导向型设备商盈利构成下行风险。