您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 未知机构:《301583 托伦斯 投资者关系活动记录表》-发现报告

301583 托伦斯 投资者关系活动记录表

2026-09-03 未知机构 文梦维
报告封面

投资者关系活动记录表 编号:2026-001 异。提请投资者留意,在手订单最终确认收入,会受到产能释放节奏、供应链保障能力等多重因素制约,存在不确定性风险。 4、公司对中长期毛利率怎么看?毛利率能否维持? 答:中长期来看,公司关键工艺零部件的收入占比会逐步提升,这类产品技术门槛高、附加值大,会拉动整体毛利率上行。随着产能释放及工艺成熟度提高,单位固定成本摊薄,叠加良率改善,我们将进一步优化盈利结构。 5、怎么展望行业中长期景气度? 答:行业正步入由AI驱动的长景气周期,周期性波动趋于弱化。半导体行业固有的周期性波动会传导至设备及零部件领域。本轮增长的核心驱动力已从传统的消费电子转向人工智能、高性能计算和高端存储。AI大模型训练与推理对算力的爆发式需求,直接拉动了对先进逻辑制程和高端存储的产能投资。 6、半导体金属零部件的竞争格局如何?公司的核心优势是什么? 答:国际竞争格局方面,全球市场由美、日企业主导,头部企业包括日本Ferrotec、美国超科林及中国台湾京鼎精密,该等国际巨头凭借技术积累和先发优势,在高端金属零部件市场形成了较高壁垒,通过其长期与国际设备厂商构建的供应链体系,使得其市占率处于较高水平。 国内市场竞争呈现“梯队分化、加速替代”的格局,当前国内半导体设备金属零部件市场主要参与者包括: 第一梯队:以富创精密、先锋精科、托伦斯为代表,具备较为全面的工艺能力和规模化量产实力。该等厂商覆盖半导体工艺零部件和结构零部件,且已进入中微公司、北方华创等头部半导体设备商供应链,建立了长期合作,并且聚焦金属零部件产品,在机械加工、表面处理及焊接工艺领域技术优势突出。