深南电路2026年上半年显著业绩增长主要源于AI算力基础设施投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇,以及有线通信、数据中心领域的收入明显增长。具体来看,PCB业务实现收入85.52亿元,同比增长36.32%,毛利率提升至36.85%;封装基板业务表现突出,收入36.67亿元,同比增长110.76%,毛利率31.35%。这些增长得益于光模块、交换机、AI服务器订单增加,以及存储、计算、电源管理领域发展机遇和产能爬坡。
深南电路封装基板业务增长强劲,2026年上半年收入36.67亿元,同比增长110.76%,毛利率31.35%。增长主要得益于存储、计算、电源管理领域发展机遇,以及广州工厂产能爬坡顺利。公司持续投入产能建设,泰国工厂与南通四期项目已投产,无锡AI算力电子电路产品项目在建,并持续开展技术改造,未来有望进一步释放产能,巩固行业领先地位。
深南电路战略布局聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。封装基板业务重点服务存储、计算、电源管理领域;电子装联业务通过一站式解决方案增强客户粘性。公司在产能建设上持续投入,泰国工厂与南通四期项目已投产,无锡AI算力电子电路产品项目在建,旨在满足这些领域的需求,并持续开展技术改造以提升竞争力。
原材料价格波动对深南电路盈利水平有一定影响。2026年上半年,黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动,覆铜板、铜箔等关键物料供不应求,导致相关成本大幅上涨。公司已采取措施应对,包括持续关注国际市场大宗商品价格变化、与供应商及客户保持积极沟通,并适时推进技术改造以优化成本结构。这些措施有助于缓解原材料价格波动带来的压力。
深南电路2026年上半年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。同时,公司也适时开展技术改造,以打开瓶颈、释放产能。这些投资旨在巩固和提升公司在AI算力、封装基板等领域的竞争力,并满足市场增长需求。