有研硅2026年半年度业绩说明会

有研硅2026年半年度业绩说明会主要涵盖硅片产品量价走势及毛利率提升、DGT收购整合进展及业绩贡献、硅片行业价格修复与涨势节奏、资本开支与资金来源规划、进货规划布局及业绩预期等核心内容。公司表示8英寸硅片销量有望稳步增长，通过优化产品结构、推进降本增效等途径持续提升毛利率。DGT收购已完成，生产经营正常，盈利能力将逐步提升。行业处于AI驱动的上行周期，公司硅片价格已逐步调整，后续将结合市场供需研判价格策略。募投扩产资本开支导致流动性指标回落，但现金储备充裕可满足投资需求。公司将持续深耕国内市场并拓展国际市场，推动先进产品研发。

半导体硅片行业正经历由AI驱动的上行周期，2026年下半年至2027年行业景气度有望延续。市场供需关系是影响产品价格走势的关键因素，公司6英寸、8英寸硅片价格已逐步完成调整。未来公司将结合供需变化和行业走势，与客户保持紧密沟通，研判价格调整策略。长协续约谈判为公司带来一定经营弹性。行业竞争加剧促使企业通过优化产品结构、提升产能利用率等方式提升竞争力。技术迭代和市场需求变化是行业长期发展的主要驱动力。

有研硅2026年半年度业绩说明会重点分析了硅片产品量价走势及毛利率提升、DGT收购整合进展及业绩贡献、硅片行业价格修复与涨势节奏、资本开支与资金来源规划、进货规划布局及业绩预期等方向。公司在硅片业务方面，通过新增产能释放和产品结构调整，推动8英寸硅片销量增长和毛利率提升。DGT收购整合进展顺利，未来将提升公司在刻蚀设备耗材领域的竞争力。行业价格修复和公司长协续约谈判带来经营弹性。公司表示将持续推动先进产品研发和市场化进程。

当前半导体硅片市场处于AI驱动的上行周期，行业景气度较高。公司6英寸、8英寸硅片价格已逐步完成调整，市场供需关系是影响价格走势的关键因素。有研硅通过优化产品结构、推进降本增效等方式提升盈利能力。公司已完成DGT收购，产业链延伸提升竞争力。募投扩产资本开支导致流动性指标有所回落，但公司现金储备充裕，可满足投资需求。行业竞争激烈，企业需密切关注市场供需变化和技术迭代趋势。

有研硅2026年半年度业绩说明会提示的主要风险包括市场下行风险、技术迭代风险和价格波动风险。市场下行可能导致需求萎缩，影响公司产品销量和价格。技术迭代加速可能要求公司持续加大研发投入，保持技术领先。产品价格波动会直接影响公司盈利能力，需通过长协续约等方式增强经营弹性。此外，公司面临资本开支增加导致的流动性压力，需有序规划投资项目。技术突破和行业政策变化也可能带来不确定性。