强一股份：2026年半年度报告

公司代码：688809 强一半导体（苏州）股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 五、公司负责人周明、主管会计工作负责人仇春琦及会计机构负责人（会计主管人员）仇春琦声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 为持续增强投资者回报，公司拟定2026年半年度利润分配及资本公积转增股本方案：拟以资本公积向全体股东每10股转增4股，不派发现金红利，不送红股。本方案已经公司第二届董事会独立董事专门会议第二次会议、第二届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交股东会审议通过后方可实施。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................6第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................9第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................30第五节重要事项................................................................................................................................32第六节股份变动及股东情况............................................................................................................64第七节债券相关情况........................................................................................................................70第八节财务报告................................................................................................................................71 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、本期营业收入、经营活动产生的现金流量净额分别同比增长66.70%、69.56%，主要系得益于AI算力基础设施建设的持续推进和海外供应缺口的增加，公司实现了营业收入和经营净现金流的快速增长。 2、本期利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比增长56.58%、61.30%、60.89%，主要原因系：全球AI基础设施建设加速，GPU等算力芯片测试带动高端探针卡需求增长，公司营业收入增长贡献了业绩增量。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务情况 公司是一家专注服务于半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。 探针卡是一种应用于半导体生产过程中晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，可以实现芯片与测试设备的信号连接。公司核心产品覆盖2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列探针卡，同时配套提供探针卡维修服务及晶圆测试板等关键部件。公司产品广泛应用于SoC、CPU、GPU、射频、存储、CIS、汽车电子、人工智能等相关芯片的晶圆测试环节，是保障芯片良率与制造效率的核心耗材。凭借技术自主化与国产替代优势，公司已进入主流半导体企业供应链，客户包括芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业，产品覆盖非存储高端芯片领域并持续向HBM、DRAM、NANDFlash等存储芯片领域拓展。 根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。1．MEMS探针卡 公司掌握MEMS探针制造、MEMS探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS探针设计及制造等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。 公司MEMS探针卡主要包括2DMEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5DMEMS探针卡。其中，2DMEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5DMEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造。根据QYResearch估算，2025年公司在全球MEMS探针卡厂商中收入排名第5位。2．非MEMS探针卡 公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。 公司垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。由于非MEMS探针机械加工技术较为成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。 3．晶圆测试板以及芯片测试板 报告期内，公司存在根据客户需求直接销售半导体测试板的情形，主要包括晶圆测试板以及芯片测试板等。半导体测试板具有高层数、高厚径比、高平整度、高可靠性、小间距及精细线路的特点。其中，晶圆测试板系探针卡所需的PCB，公司根据业务需要将晶圆测试板进一步装配为 探针卡产品或直接销售；芯片测试板系用于成品测试环节的PCB，主要包括成品测试的负载板、老化测试板等。 （二）主要经营模式 1．盈利模式 公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探针卡及相关产品、提供探针卡维修服务等实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试板销售；其他业务收入主要来源于与半导体测试相关的材料的销售以及废液处置收入等。 2．研发模式 公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业要求的研发模式。公司围绕行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在技术预研、技术开发、产品预研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。 3．设计、生产模式 公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式。依托丰富的技术积累，公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。 4．采购模式 公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等原材料，以及研发设备、生产设备等固定资产。公司建立了《采购管理制度》，明确了采购流程的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管理。公司采购流程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收或验收、采购部门依照合同/订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。 5．销售模式 公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定的合作关系。由于探针卡产品具有高度定制化特征，通过直销模式可以使公司与客户建立良好的沟通机制和全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保产品满足客户的技术参数、测试要求等。通过直销模式，公司加快对客户需求的响应速度，通过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解，有助于了解行业发展趋势，从而及时开展技术改进和创新。 （三）行业情况 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司属于“C制造业”中的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1、新一代信息技术产业”中的“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。此外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》中的“鼓励类”产业。半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基