圣邦股份：2026年半年度报告

圣邦微电子（北京）股份有限公司 2026年半年度报告 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管人员)张绚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及公司未来规划、发展战略或经营计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请广大投资者仔细阅读相关内容并注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..........................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析....................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会............................................................................................................................23第五节重要事项....................................................................................................................................................26第六节股份变动及股东情况................................................................................................................................31第七节债券相关情况............................................................................................................................................36第八节财务报告....................................................................................................................................................37 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的2026年半年度报告文本； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内在中国证监会、香港联交所指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他有关资料。 以上备查文件在备置地点：公司证券部。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的经营范围和主营业务 公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理、传感器及存储器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。公司的信号链集成电路能够以极高的保真度对真实世界的各类信号进行电子化采集、放大、调理、数据转换及驱动输出，确保了从采集到输出的端到端数据完整性，满足高精度、低噪声、低失真的精密驱动型应用需求。公司的电源管理集成电路是系统能源架构的核心组件，负责电子系统内功率流的调节、转换、分配与保护，在保障系统稳定可靠运行的同时，实现最佳能效。作为对模拟产品组合的补充，公司还提供一系列专业的传感器产品，传感器作为真实世界与数字世界的连接入口，可实现对关键环境和物理参数的高精度测量与监测；EEPROM存储器及相关产品则可用于存储微控制器参数、配置文件、校准数据及即插即用信息等数据，可广泛应用于汽车电子、家用电器、智能可穿戴设备及机器人等领域。 下图展示电子系统内公司产品功能示意，其中蓝色为公司模拟和混合信号产品： 公司研发的高性能模拟集成电路、传感器及存储器产品线，具备高灵敏度信号感知、精密信号调理、高速数据转换、精准驱动及高效电源管理等全链条技术能力，是构建现代电子系统的基石。公司始终致力于技术创新与产品拓展，持续突破电子技术的性能边界。公司拥有38大类7,200余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SAR ADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（Pipeline ADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、Audio DAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET、辅助电源芯片等；传感器包括温度传感器和磁传感器；存储器包括EEPROM以及DIMM周边产品。同时，面向汽车电子领域，公司在各细分品类不断推出通过车规级认证的新产品，赋能智能汽车产业发展。 公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域，以及电动汽车、数据中心、机器人、可再生能源及新一代消费设备等应用领域。 报告期内，公司主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要经营模式 1、盈利模式 公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路、传感器及存储器产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACH SVHC和RoHS 2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。 2、研发模式 公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。 3、生产模式 公司属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售，将生产环节外包给专业代工厂商，即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。近年来，公司不断拓展专属工艺器件的开发能力，并将自有工艺整合进晶圆制造环节以获得更优的性能和成本；同时，公司也建立起自有特种测试能力，能够自行测试一些具有较高测试要求和难度的产品，实现了对传统Fabless模式的拓展。 公司持续通过严格的评估和考核标准选择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电拥有先进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产品性能，是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率十几年来一直保持在50%以上。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着良好的合作关系。近年来，公司也针对部分产品工艺需求和国内晶圆代工龙头中芯国际、韩国的东部高科等晶圆代工厂商开展了晶圆代工合作。报告期内，公司和全球排名前列的封装测试厂商如长电科技、通富微电、华天科技和嘉盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。此外，公司还积极加强与供应商的资源整合，不断拓展产能来满足客户需求。报告期内，公司位于江苏省江阴市的集成电路研发测试基地运营稳定，持续承接部分特种测试业务，公司的常规封测业务仍然以外包模式进行。 4、销售模式 根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售