300476 胜宏科技 300476胜宏科技投资者关系管理信息20260828

一、2026年上半年经营业绩回顾 2026年，人工智能技术加速向各领域渗透，全球AI基础设施与算力需求持续扩张，高端PCB市场成长空间广阔。在此背景下，胜宏科技全体员工凝心聚力，坚定“拥抱AI，奔向未来”的战略方向，深度绑定国际头部客户，持续优化产品结构，强化核心技术壁垒，拓展优质客户资源，推进高端产能建设，为行业中长期需求做好产能储备，助力公司稳步增长。2026年上半年，公司实现营业收入116.29亿元，同比增长28.77%；实现归属于上市公司股东的净利润28.57亿元，同比增长33.30%，主要得益于： 投资者关系活动主要内容介绍 （1）AI算力赛道高景气，公司产品结构持续优化 报告期内，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比持续提升，支撑公司业绩稳步增长。 （2）深耕算力市场，优质客户拓展顺利 报告期内，公司新拓展客户数量超50家，其中一半以上为AI领域高端客户。一方面，公司依托与全球头部算力、通信等终端大客户的深度协同，在产品迭代、技术创新、供应链保障等方面持续精进，市场影响力与行业话语权不断增强，高价值量业务占比持续提升。在ASIC算力芯片领域，公司与相关客户业务合作进展顺利，深度参与产品合作研发，部分相关PCB产品已实现量产。另一方面，公司积极拓展国产算力业务，国内高端产品业务规 模稳步增长，国内算力领域合作版图持续拓宽。公司将持续优化客户结构，强化核心技术与产品竞争力，巩固公司在高端算力PCB领域的市场地位。 （3）强化技术壁垒，巩固行业领先地位 2026年上半年，公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全球头部科技行业客户战略合作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产 品 大 规 模 生 产 及16层 任 意 互 联（Any-layer）HDI技术能力的企业。公司成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，高端高阶PCB制程能力迈上新台阶。积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及COWOP先进封装基板技术落地，满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求。公司在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第7名，中国大陆内资PCB厂商第4名。 （4）强化成本及供应链管理，持续降本增效 2026年上半年，面对行业原材料供应偏紧、价格波动频繁的市场环境，公司持续强化供应链管控与成本精细化管理。针对原材料价格波动风险，公司建立动态应对机制，密切跟踪大宗商品及PCB核心原材料价格走势，结合市场行情与下游客户积极协商产品定价，合理、有序传导原材料成本压力。同时，公司深化与核心原材料头部供应商的战略合作关系，搭建稳定、多元的供应体系，目前，公司与主要原材料供应商已建立了稳定的合作关系，原材料采购渠道通畅、库存储备合理，整体物料供应稳定。 二、互动交流环节具体情况如下： 1、请介绍一下公司的产能规划进展和资本开支计划？ 答：公司2026年固定资产投资计划金额不超过180亿元，主要投向国内扩产。厂房四是分阶段投产，一季度完成设备的安装连线，上半年处于爬坡状态，产能释放主要配合客户放量节奏。厂房四包含部分mSAP产能，目前光模块对于该部分产能需求旺盛。厂房十已开始第一阶段的设备搬入及调试，下半年将陆续推进剩余设备的安装及试生产工作；厂房十一尚处于土建阶段，进度将取决于土建施工与设备到位情况。此外，近期公司已摘牌华侨城（惠州）产业园，该产业园与现有惠州园区土地相邻，完成转让后将规划建设mSAP、HDI等高端PCB产能。 2、VeraRubin、TPUV8等新产品开启生命周期，如何看待2026年下半年到2027年的行业景气度，以及新产品对公司业务的拉动？ 答：新一代产品已经进入大批量生产阶段。此外核心算力、通信等客户项目推进符合预期。目前公司在手订单饱满，订单能见度处于历史高位，高多层、高阶HDI类高端产品排单已经延续至2027年。公司扩产产能均有确定性订单与需求做支撑，以推动后续公司业务成长。 3、看到国内算力在明年的资本开支加速释放，那么国内对公司PCB的需求是否会成为公司新一轮增长点？国内客户的产品品类和产能规划的展望？ 答：2026年是国内算力元年，国内算力需求大幅超出公司年初的预期。绝大多数客户都在持续上调需求；也看到国产GPU、国产算力解决方案客户的订单需求逐步明确，部分客户订单稳定性、订单能见度持续改善。 答：每一次产品迭代伴随着产品单价成倍的增长，一方面来自材料的变化升级，另一方面来自工艺和结构的变化。因为很多的特殊材料需要使用特殊的加工工艺、设备，才能达到稳定的批量生产，这需要工厂产线长期磨合调教、海量实验积累、高效管理体系、快速响应及问题解决能力，这些形成了大家看到的供应商的壁垒。实验室小批量样品相对更容易实现，但真正难点在于大规模量产稳定交付。 此外，公司也在不断推进新材料、新技术的研发，如石英玻璃布、PTFE、陶瓷、埋铜等，各方案均配合客户需求进行沟通与推进。量产落地的方案不仅会考虑新材料方案的性能达标，也需要兼顾产能和交付能力。因此技术配合或者产能的配合，需要供应商与客户进行深度绑定和沟通、及时响应。 5、海外大客户对海外生产基地有什么诉求？新一代产品是否会转移至海外基地生产？泰国基地规划如何？ 答：部分海外客户存在海外生产需求，海外项目建设、设备调试、人员培训、产业链配套周期更长，同时综合生产成本高于国内，因此主要客户将订单优先放在国内生 预计今年下半年到2027年海外订单将逐步落地起量。目前公司海外项目的建设依旧紧迫，从资本开支角度看，可能后续泰国基地还会增加capex。按2-3年的长期维度，海外客户需求多样性更高，海外基地具备重要战略意义。 6、二季度毛利率受到一定压制，如何展望下半年及明年走势？ 答：原材料价格波动对毛利率影响较小，Q2毛利率承压主要来自两大因素：一是人员储备扩张，员工规模上半年增幅超30%，大量人员处于培训储备阶段，为后续订单生产做准备；二是新厂房设备持续转固，折旧增加。因为人工、产能都需要走在订单前面，不能让订单等产能，所以存在时间差。 从现在往后看，新产品良率爬坡相关工作已经在准备，公司对于未来盈利能力充满信心，后续伴随着营收规模上台阶后，毛利率有望同步向上。 7、未来AIPCB收入占比展望，AI业务内部大客户与ASIC、国产方案结构怎么看？ 答：去年AI产品营收占比约一半；预计未来非AI业务营收绝对金额基本保持平稳，增量主要来自AI类产品。海外头部大客户业务将维持高增速，公司预期份额保持稳定，营收增速跟随大客户自身节奏；ASIC、国产算力方案业务增速更高，但当前体量偏小，短期大客户仍在AI收入中占较高比重。